[发明专利]一种圆形接触件与刺破端子的转接结构无效

专利信息
申请号: 201310101564.X 申请日: 2013-03-27
公开(公告)号: CN103151631A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 张蕾 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/66;H01R31/06;H01R4/24;H01R13/502
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅;王骝
地址: 200331 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 圆形 接触 刺破 端子 转接 结构
【权利要求书】:

1.一种圆形接触件与刺破端子的转接结构,其特征在于它包括圆形接触件(1)、IDC刺破端子(2)、PCB印刷板(3)及壳体(4),所述圆形接触件(1)由数根触针(11)穿插于一圆盘(12)组成,PCB印刷板(3)为圆片状,板上设有数个第一端子孔(31)及第二端子孔(32),一个第一端子孔(31)对应一个第二端子孔(32)经印刷线路电连接,IDC刺破端子(2)为条状体,其一端折有“Z”形插头(22),另一端折有“L”形接头(21),壳体(4)由上、下两个半圆腔体(43)组成,半圆腔体(43)内设有数道矩形槽(41),矩形槽(41)与半圆腔体(43)的一端面设有贯通的插口(42);所述IDC刺破端子(2)设于半圆腔体(43)的矩形槽(41)内,且“Z”形插头(22)由半圆腔体(43)的插口(42)伸出、“L”形接头(21)朝向半壳体(4)的外经,两件半圆腔体(43)上、下扣接,半圆腔体(43)设有插口(42)的一端与PCB印刷板(3)正面对接,且IDC刺破端子(2)的“Z”形插头(22)与PCB印刷板(3)的第二端子孔(32)插接,圆形接触件(1)与PCB印刷板(3)的反面对接,且圆形接触件(1)的触针(11)与PCB印刷板(3)的第一端子孔(31)插接。

2.根据权利要求1所述的一种圆形接触件与刺破端子的转接结构,其特征在于IDC刺破端子(2)“L”形接头(21)的头部设有“V”形的刺针(23)。

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