[发明专利]环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂

说明书

技术领域

本发明涉及一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂，该热固性酚醛树脂用于制造热固性酚醛树脂电子包封料，酚醛电子包封料用于主要用于陶瓷电容器、热敏电阻、压电陶瓷、厚膜电路等电子元器件的外包封。

背景技术

国内市场上现有销售的酚醛树脂，不管是热塑性的酚醛树脂还是热固性酚醛树脂，用其制造的酚醛电子包封料，其工艺性、生产效率均不能满足电子元器件的封装；其耐热性和击穿强度也不能满足电子元器件的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决目前市场上酚醛电子包封料的工艺性、生产效率均不能满足电子元器件的封装，其耐热性和击穿强度也不能满足电子元器件的要求的问题，合成一种电子包封料专用环保型热固性酚醛树脂，用其制造的电子包封料干燥速度快，适于大规模连续化生产，且具有优良的耐热性及高的击穿强度。

本发明是这样实现的：它以苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料，轻质氧化镁作催化剂，原料的重量百分比是：苯酚∶多聚甲醛∶苯胺∶轻质氧化镁＝63∶29∶6.3∶1.7，用轻质氧化镁作催化剂，把苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料在一起常压下反应，然后在负压下脱水至达到控制指标放出，冷却后破碎包装。

反应机理如下：

在上述反应历程中，二价金属离子(二价镁离子)在其中形成不稳定的螯合物，然后再形成邻位加成的酚醛树脂。

环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂的制作方法为：

1.原料配比及及标准：

材料名称规格重量百分比％标准苯酚优等品63GB/T339-2001多聚甲醛96±1％29Q/321100ABJ001-2011苯胺合格6.3GB/T2961-2006轻质氧化镁优等品1.7HG/T2573-2006

2.开启反应釜搅拌机器，按次序将物料：苯胺、苯酚(6/7配比量)、多聚甲醛、用苯酚(1/7配比量)混溶了的轻质氧化镁加入到反应釜内；

3.在30±5分钟，将物料升温至85℃，在90±5℃保持90分钟，然后升温至反应物沸腾，开始计反应时间，注意反应温度不得大于110℃；

4.反应15分钟后，立即进行负压脱水，在10±5分钟使真空度达到0.075±0.005MPa，釜内温度会随之下降；

5.当釜内温度(即物料温度)降至85℃以下时，给反应釜加温；

6.当釜内温度(即物料温度)从最低点回升至80℃时，停止加温，并取样测凝胶化时间，至凝胶化时间在90～120秒/150±2℃范围内，立即将釜内树脂放出冷却。

本发明的优点是：