[发明专利]过电压保护元件及其制备方法

说明书

本发明公开了一种过电压保护元件及其制备方法，包含一基板；一绝缘层，设置于该基板上，该绝缘层具有一凹槽；以及一导体层，设置于该绝缘层上，该导体层具有一第一电极及一第二电极，二者形成一放电通路，且该凹槽位于该放电通路下方。本发明的过电压保护元件的制备方法包含形成一绝缘层于一基板上；形成一凹槽于该绝缘层之内；形成一光阻图案，其填满该凹槽并凸伸出该绝缘层；形成一导体层于该绝缘层上，该光阻图案分隔该导体层而形成一第一电极及一第二电极；以及去除该光阻图案，由此该第一电极及该第二电极形成一放电通路，且该凹槽位于该放电通路下方。

技术领域

本发明关于一种过电压保护元件及其制备方法，特别关于一种采用空气放电技术的过电压保护元件及其制备方法。

背景技术

电子电路在运作中，若产生电压异常或静电放电(ESD)，则电子电路上的电子元件可能损坏。为此，电子电路中，常设置过电压保护器，以保护电子电路上的电子元件，使其不受电压异常或静电放电的影响。

在现今电子产品的先进以及工艺技术提升的进步下，电子产品尺寸逐渐缩小，使得静电放电对于精密电子零件的损害程度渐趋严重，加上近年來手持式行动设备的发展迅速，因此在静电防护的要求日益增加。比照目前应用于静电防护的方法中，以空气放电的方式最为常見。

然而，现有的空气放电保护元件的设计方式，多属于直接在基版上制作放电电极，此一保护元件容易有漏电问题产生，造成静电保护稳定度降低。

发明内容

本发明提供一种采用空气放电技术的过电压保护元件及其制备方法，其具有一绝缘凹槽，可容纳放电过程中掉落的金属碎屑，避免形成短路，以确保过电压保护元件的稳定性。

本发明的过电压保护元件的一实施例，包含一基板；一绝缘层，设置于该基板之上，该绝缘层具有一凹槽；以及一导体层，设置于该绝缘层之上，该导体层具有一第一电极及一第二电极，该第一电极及该第二电极形成一放电通路，且该凹槽位于该放电通路的下方。

本发明的过电压保护元件的另一实施例，包含一绝缘基板，具有一凹槽；以及一导体层，设置于该绝缘基板之上，该导体层具有一第一电极及一第二电极，该第一电极及该第二电极形成一放电通路，且该凹槽位于该放电通路的下方。

本发明的过电压保护元件的制备方法的一实施例，包含形成一绝缘层于一基板之上；形成一凹槽于该绝缘层之内；形成一光阻图案，其填满该凹槽并凸伸出该绝缘层；形成一导体层于该绝缘层之上，该光阻图案分隔该导体层而形成一第一电极及一第二电极；以及去除该光阻图案，藉此该第一电极及该第二电极形成一放电通路，且该凹槽位于该放电通路的下方。

本发明的过电压保护元件的制备方法的另一实施例，包含形成一凹槽于一绝缘基板之内；形成一光阻图案，其填满该凹槽并凸伸出该绝缘基板；以及形成一导体层于该绝缘基板之上，该光阻图案分隔该导体层而形成一第一电极及一第二电极；以及去除该光阻图案，由此该第一电极及该第二电极形成一放电通路，且该凹槽位于该放电通路的下方。

上文已相当广泛地概述本发明的技术特征及优点，以使下文的本发明详细描述得以获得较佳了解。构成本发明的申请专利范围标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本发明所属技术领域中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本发明相同的目的。本发明所属技术领域中具有通常知识者也应了解，这类等效建构无法脱离后附的申请专利范围所界定的本发明的精神和范围。

附图说明

通过参照前述说明及下列图式，本发明的技术特征及优点得以获得完全了解。

图1例示本发明一实施例的过电压保护元件；

图2至图10例示本发明一实施例的过电压保护元件的制备方法；

图11例示本发明另一实施例的过电压保护元件；以及