[发明专利]活菌检测预处理装置及活菌检测预处理方法有效
申请号: | 201310102274.7 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN103224881A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 周旭;董海燕;陈伟东;谢明;汤米·周;刘晓晨 | 申请(专利权)人: | 北京博瑞立安生物技术有限公司 |
主分类号: | C12M1/38 | 分类号: | C12M1/38;C12M1/36;C12M1/34;C12Q1/68;C12Q1/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 预处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及检测技术,尤其涉及一种活菌检测预处理装置及活菌检测的预处理方法。
背景技术
目前,在食品安全、环境水质检测和疾病预防控制工作中,微生物的检测技术主要有常规检测技术和分子生物学检测技术。常规检测技术主要是细菌分离培养方法,该方法培养细菌的阳性率低、培养时间长(通常为2-10天),无法满足当前对微生物检测快速、高通量、敏感的需求;而分子生物学检测技术,如PCR及Real time PCR技术主要是检测样品中微生物的DNA模板,具有快速、准确、半定量或定量检测的优点,但是该方法检测的是针对整个样品中所有微生物的DNA拷贝,包括具有生物活性的细菌DNA以及无生物学及卫生学意义的死亡微生物释放的DNA,这样会造成检测的结果与实际具有生物学活性的细菌含量的偏差,出现“假阳性”结果,影响到检测和评估食品、环境样品及疾病预防控制中生物性样品的细菌含量的准确性。
目前,针对PCR及Real time PCR检测技术无法区分待测样品中的死细菌DNA与活细菌DNA,在微生物检测前先对待测样品实施前处理或预处理,对样品中的死菌DNA进行降解,以提高检测准确性。即,针对PCR及Real time PCR检测前的预处理过程已经有一些报道。例如:专利公开CN102605091A,发明名称“养殖场环境中病原菌活菌的EMA-PCR检测方法”,该检测方法利用了在待测样品加入EMA试剂,在卤素光源光照下进行预处理后,提取模板DNA,用模板DNA进行PCR检测;专利公开CN102146480A,发明名称“军团菌的活菌检测方法及检测试剂盒”,该检测方法同样也利用了EMA降解待检样品中死菌胞内DNA,再提取待检样品DNA,通过荧光定量PCR检测样品中军团 菌的活菌数。
可以看到,包括上述公开在内的现有技术关注的都是待测样品的预处理过程的操作,而并没有公开相关的预处理装置对待测样品进行规范准确的预处理。即,现有技术的预处理过程都是将待测样品先在光源的照射下,通过EMA试剂对死细菌的DNA进行降解,分离后检测活细菌的DNA。在操作中,除了选择合适的处理剂,还需要将样品以适当的方式和手段置于光源下,才能完成达到预期的结果,技术人员只能根据大量实验摸索和积累的结果,通过经验对相关技术参数和方式进行设定,难以保证检测结果的准确性和稳定性。另一方面,现有技术需要使用热光源-卤素灯,此种光源的功率大,会产生大量的热量,也会导致待测样品中活细菌的DNA被降解,使后续检测值非正常降低,不能准确反映样品的真实结果。因此,在光照降解死细菌中的DNA过程中,通常需要使用冰浴来控制其降解过程在低温条件下进行,然而这种对低温的控制手段并不能够准确的控制温度,而且会因操作人员的失误,使冰浴长时间暴露于卤素灯的照射下完全融化,从而使待测样品所处环境的温度升高,导致样品失效,严重影响待测样品的安全。
因此,如何设计一种预处理装置,可以通过调控光照和温度等技术参数,实现预处理方法的检测结果的规范化和准确化,一直是人们亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于活菌检测的预处理装置,可以对需要PCR及Real time PCR检测的样品进行前处理,利用该预处理装置可以实现对预处理参数的有效控制,并且操作简单,可实现微生物检测预规范化和准确化。
本发明还提供了一种利用所述活菌检测预处理装置进行的预处理方法,该预处理方法操作过程简便,且效果良好。
本发明提供了一种活菌检测预处理装置,该预处理装置包括:
壳体;
设置于该壳体内的光照系统、制冷系统和样品模块;
所述光照系统包括光源、散热风扇和散热器;
所述制冷系统包括半导体制冷器、散热风扇和散热器;
所述样品模块设置于所述光源与半导体制冷器之间;
其中,所述样品模块上设置有与样品管相配合的样品管槽,且该样品管槽能使所置入的样品管具有朝向光源的管壁面。
在本发明的预处理装置中,所述光源的上方依次设置散热器和散热风扇组成光照系统,且所述光源与所述散热器形成紧压贴合;所述半导体制冷器下方依次设置散热器和散热风扇组成制冷系统,且所述散热器与所述半导体制冷器形成紧压贴合。
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