[发明专利]线路板及摄像模组有效

专利信息
申请号: 201310102644.7 申请日: 2013-03-27
公开(公告)号: CN104079803B 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 李芳森;王军伟;张腾飞;刘铁楠;李建华 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 摄像 模组
【说明书】:

发明提供了一种线路板及摄像模组,其中线路板包括:基板和位于基板上表面的至少3个支撑部,支撑部确定一个平面,且所有支撑部的上表面均位于该平面上,以支持搭载在线路板上的器件。本发明所提供的线路板及摄像模组,在线路板的基板上设置至少3个支撑部,支撑部确定一个平面,所有支撑部的上表面均位于同一平面上,感光芯片和带有基座的镜头搭载在支撑部上,二者所搭载的平面由有限的几个支撑部确定,该平面的平整度较高,所以镜头平面与感光芯片表面的平行度比现有技术中的提高,因此通过镜头到达感光芯片表面的光线更均匀,体现在画质上为无暗角,解析力提高,达到了提高高像素摄像模组画质效果的目的。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域,更具体地说,涉及一种线路板及摄像模组。

背景技术

摄像模组广泛应用于手机、电脑、汽车行业的车载摄像头、安防行业的监控摄像头等领域。

常规的摄像模组由镜头、基座、感光芯片、线路板等部分构成,镜头通过基座搭载在线路板上,同时感光芯片也搭载在线路板上。

高像素是摄像模组的重要发展方向,但是,目前高像素的摄像模组的画质效果并不理想。

发明内容

本发明提供一种线路板及摄像模组,以提高高像素摄像模组的画质效果。

为实现上述目的,本发明实施例提供了如下技术方案:

一种线路板,所述线路板包括:基板和位于基板上表面的至少3个支撑部,所述支撑部确定一个平面,且所有所述支撑部的上表面均位于该平面上,以支持搭载在所述线路板上的器件。

优选的,所述支撑部的数目为3个,且所述支撑部的连线所呈的三角形的中心与所述基板的中心重合。

优选的,所述支撑部的高度相同,且所述支撑部所确定的平面平行于所述基板的上表面。

优选的,所述支撑部的高度小于或等于10μm。

优选的,所述支撑部为长方体或圆柱体。

优选的,所述支撑部的高度不同,且所述支撑部所确定的平面与所述基板的上表面所呈的夹角大于0度,小于90度。

本发明还提供了一种摄像模组,包括:镜头、基座、感光芯片和线路板,所述线路板为以上所述的线路板,所述镜头通过所述基座搭载在所述线路板上,所述感光芯片搭载在所述线路板上,所述基座朝向所述线路板一侧的表面为框形表面,所述感光芯片位于该框形表面内部,所述线路板的支撑部的上表面与所述框形表面接触,所述支撑部的上表面与所述感光芯片朝向所述线路板一侧的表面接触。

与现有技术相比,本发明所提供的技术方案至少具有以下优点:

本发明所提供的线路板及摄像模组,在线路板的基板上设置至少3个支撑部,支撑部确定一个平面,所有支撑部的上表面均位于同一平面上,感光芯片和带有基座的镜头搭载在支撑部上,二者所搭载的平面由有限的几个支撑部确定,该平面的平整度较高,所以镜头平面与感光芯片表面的平行度比现有技术中的提高,因此通过镜头到达感光芯片表面的光线更均匀,体现在画质上为无暗角,解析力提高,达到了提高高像素摄像模组画质效果的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例二所提供的具有3个支撑部的线路板的俯视图;

图2为本发明实施例三所提供的摄像模组的基本结构图;

图3为本发明实施例三所提供的摄像模组的基座、感光芯片和线路板的位置关系图。

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