[发明专利]光学半导体装置用基板及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种光学半导体装置用基板，其具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，其特征在于，

其具有基台部和树脂筐，所述基台部，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，利用树脂将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成；所述树脂筐，在密封发光元件时，用于阻止密封材料的流动，并且，该树脂筐接合于前述基台部的搭载前述发光元件的区域的周围。

2.如权利要求1所述的光学半导体装置用基板，其中，前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成的基台部，是使用具有平坦面的上金属模，并根据传递模塑而成型。

3.如权利要求1所述的光学半导体装置用基板，其中，前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，是由热固化性树脂构成。

4.如权利要求2所述的光学半导体装置用基板，其中，前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，是由热固化性树脂构成。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板，其中，前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，含有氧化钛或氧化铝。

6.如权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板，其中，前述具有：从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分、一部分是由树脂而其它的部分则由金属构成的部分、及全部由金属构成的部分。

7.如权利要求5所述的光学半导体装置用基板，其中，前述，具有：从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分、一部分是由树脂而其它的部分则由金属构成的部分、及全部由金属构成的部分。

8.一种光学半导体装置，其是在权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，搭载有发光元件，并且该搭载的发光元件根据密封材料而被密封在前述树脂筐内。

9.一种光学半导体装置，其是在权利要求5所述的光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，搭载有发光元件，并且该搭载的发光元件根据密封材料而被密封在前述树脂筐内。

10.一种光学半导体装置，其是在权利要求6所述的光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，搭载有发光元件，并且该搭载的发光元件根据密封材料而被密封在前述树脂筐内。

11.一种光学半导体装置，其是在权利要求7所述的光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，搭载有发光元件，并且该搭载的发光元件根据密封材料而被密封在前述树脂筐内。

12.一种光学半导体装置用基板的制造方法，其用于制造光学半导体装置用基板，并且该光学半导体装置用基板具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，其特征在于，其包括以下工序：

将前述第一引线框架和前述第二引线框架，利用树脂，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，加以一体成型的工序；以及，

在进行该一体成型的工序后，在前述第一引线框架的搭载前述发光元件的区域的周围，接合树脂筐的工序，所述树脂筐用于在密封前述发光元件时，阻止密封材料的流动。

13.如权利要求12所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，使用具有平坦面的上金属模，并根据传递模塑来实行前述第一引线框架和前述第二引线框架的一体成型。

14.如权利要求12所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，将前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，设为使用热固化性树脂。

15.如权利要求13所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，将前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，设为使用热固化性树脂。

16.如权利要求12至15中的任一项所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，使前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，含有氧化钛或氧化铝。

17.如权利要求12至15中的任一项所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，在将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型的工序中，成型以下的部分：

从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分、一部分是由树脂而其它的部分则由金属构成的部分、及全部由金属构成的部分。