[发明专利]复式轨道双对称可分离腔体磁控溅射镀膜设备

权利要求书

1.复式轨道双对称可分离腔体磁控溅射镀膜设备，包括镀膜腔体单元，其特征在于，镀膜腔体单元由左右对称的左腔体和右腔体组成，左腔体和右腔体分别构成独立的镀膜腔；镀膜腔包括靶材架和基片架；左腔体和右腔体的基片架位于镀膜腔体单元的中间，中间通过隔板隔开；左腔体和右腔体的靶材架位于镀膜腔体单元的外侧；靶材架上安装有开合装置。

2.如权利要求1所述的复式轨道双对称可分离腔体磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述的镀膜腔体单元还包括滑轨，靶材架安装于滑轨上。

3.如权利要求1所述的复式轨道双对称可分离腔体磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述的开合装置由液压或气压驱动。

4.如权利要求1所述的复式轨道双对称可分离腔体磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述的开合装置包括：驱动杆、轴套、转轴、传动臂、压力机；驱动杆的一端斜顶在靶材架上，另一端固定在轴套上；轴套套在转轴外；传动臂的一端固定在轴套上；压力机的压力杆顶在传动臂的另一端。

5.如权利要求1所述的复式轨道双对称可分离腔体磁控溅射镀膜设备，其特征在于，该设备包括两个以上的镀膜腔体单元，相邻的镀膜腔体单元之间通过隔离阀相连接。