[发明专利]一种水镀基材上的罩光涂料及其制备方法、用途和工艺

权利要求书

1.一种水镀基材上的罩光涂料，其特征在于，按照重量百分比计，其配方为：

2.根据权利要求1所述的涂料，其特征在于：所述引发剂为1-羟基-环己烷基-苯基酮、二苯甲酮的任意一种或组合。

3.根据权利要求1所述的涂料，其特征在于：所述溶剂为乙酸正丁酯、二乙二醇单丁醚、乙酸乙酯、正丁醇的任意一种或组合。

4.根据权利要求1所述的真空电镀底漆，其特征在于：所述助剂为流平剂。

5.一种如权利要求1所述的水镀基材上的罩光涂料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：按照配方，将树脂和单体加入分散釜中，开启低速搅拌25～35min；

步骤2：待物料混合均匀后开启高速分散1小时后停止搅拌；

步骤3：按比例加入光引发剂，助剂，溶剂，高速分散1小时后停止，即得目标产品。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：步骤1中，所述低速搅拌的转速为500-800r/min。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：步骤2中，所述高速分散的转速为1200-1500r/min。

8.一种如权利要求1中所述的水镀基材上的罩光涂料的用途，其特征在于：用于水镀。

9.一种如权利要求1中所述的水镀基材上的罩光涂料的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤a，将水镀基材进行前处理，去除油污和灰尘；

步骤b，喷一层处理剂；

步骤c，喷一层本发明制备的涂料；

步骤d，喷好后烘烤2～5min；

步骤e，进行辐射固化能量在400～800mj/cm²即可。

10.根据权利要求8所述的工艺，其特征在于：

步骤b中，处理剂的厚度为1～3um，所述处理剂为自干型处理剂；

步骤c中，涂料的厚度为7～15um；

步骤d中，烘烤的温度为40℃～50℃。