[发明专利]发光模块及照明装置无效
申请号: | 201310104951.9 | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN103579441A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 本间卓也 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;张洋 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 模块 照明 装置 | ||
1.一种发光模块,其特征在于包括:
基板;
发光元件,设置在所述基板上;以及
反射构件,设置在所述基板上,由包含硅酮树脂的材料形成,所述材料的马氏硬度为0.05N/mm2以上且10.0N/mm2以下的范围中的任一值,且反射由所述发光元件发出的光。
2.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于:形成所述反射构件的所述材料的弹性能为1.0N·mm以上且10.0N·mm以下的范围中的任一值。
3.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于:形成所述反射构件的所述材料的蠕变率为1.0%以上且10.0%以下的范围中的任一值。
4.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于还包括:
镀敷构件,设置在所述基板与所述反射构件之间,且经过镀敷处理;以及
黏结构件,设置在所述镀敷构件与所述反射构件之间,由包含环氧树脂的材料形成,且将所述镀敷构件与所述反射构件黏结。
5.根据权利要求4所述的发光模块,其特征在于:所述反射构件以使所述黏结构件的至少一部分的端部不露出于外部的方式设置。
6.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于还包括:透镜,密接于所述反射构件的所述基板侧的相反侧的面上,且由包含硅酮树脂的材料形成。
7.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于:所述反射构件的厚度为2μm以上且100μm以下的范围中的任一值。
8.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于:所述反射构件的材料包含氧化钛、氧化铝及氧化硅中的至少一种材料。
9.根据权利要求5所述的发光模块,其特征在于:在从所述镀敷构件至所述基板的距离的一半的部分上,所述反射构件的厚度为2μm以上且5mm以下。
10.一种照明装置,其特征在于包括:
发光模块;以及
点灯装置,对所述发光模块供给电力;且
所述发光模块包括:
基板;
发光元件,设置在所述基板上;以及
反射构件,设置在所述基板上,由包含硅酮树脂的材料形成,所述材料的马氏硬度为0.05N/mm2以上且10.0N/mm2以下的范围中的任一值,且反射由所述发光元件发出的光。
11.根据权利要求10所述的照明装置,其特征在于:所述照明装置为用于照亮的投光灯。
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