[发明专利]弹片连接结构

权利要求书

1.一种弹片连接结构，其特征在于，所述结构包括：

第一电路板，所述第一电路板的上表面设置有容置槽；

弹片，所述弹片包括焊接端、接触端和弯曲部；所述焊接端设置在所述弹片的一端，所述焊接端固定在所述第一电路板的上表面，与所述第一电路板电气连接；所述接触端设置在所述弹片的另一端；所述弯曲部连接所述焊接端与所述接触端，所述弹片的弯曲部容置在所述容置槽内；

第二电路板，平行设置于所述第一电路板的上方，与所述弹片的接触端电气连接，从而所述第二电路板与所述第一电路板通过所述弹片电气连接。

2.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第一电路板具有焊盘，所述焊接端焊接在所述第一电路板的焊盘上。

3.如权利要求2所述的弹片连接结构，其特征在于，所述焊接部具有通孔，当所述焊接端焊接在所述第一电路板的焊盘上时，所述通孔内充满焊锡，从而增加所述焊接端与所述第一电路板的焊接稳定性。

4.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述焊接端与所述接触端位于所述弯曲部的同一侧。

5.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述弹片还具有吸附面，用于外部装置吸附所述吸附面从而将所述弹片放入所述容置槽内。

6.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述弹片厚度为0.1mm～0.3mm。

7.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述弹片宽度为0.5mm～3mm。

8.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二电路板的下表面设置有金属盘，所述弹片的接触端抵接在所述金属盘上，实现所述弹片与所述第二电路板上的电气连接。

9.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二电路板通过螺丝固定在所述第一电路板上。

10.如权利要求1所述的弹片连接结构，其特征在于，所述第二电路的下表面与所述第一电路的上表面相对设置，所述第二电路板的下表面到所述第一电路板的上表面的距离为0.3mm～1mm。