[发明专利]具有构成电路一部分的核心层的增层印刷线路板衬底

权利要求书

1.一种印刷线路板衬底，其包括：

核心层，其包括导电材料；和

至少一个增层线路部分，其形成于所述核心层的外表面上；

其中所述增层部分包括至少一个具有电路的微线路层，所述电路通过电镀通孔电连接到所述核心层中的所述导电材料。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层的热膨胀系数低于所述至少一个增层部分的热膨胀系数。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层被配置成用作接地平面。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层被配置成用作电源平面。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层被配置成用作分离的电源和接地平面。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层包括碳材料。

7.根据权利要求6所述的印刷线路板衬底，其中所述碳材料是碳纤维。

8.根据权利要求7所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层包括至少一层纺织碳纤维。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板衬底，其中所述核心层通过金属层被包在至少一侧上，该金属层通过树脂被粘合到所述碳纤维。

10.根据权利要求9所述的印刷线路板衬底，其中：

该金属层包括一内表面，突出部分从该内表面延伸；

多个突出部分接触碳纤维；并且

该金属层包括平的外表面。