[发明专利]整流器和半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 201310108294.5 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN103199089A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 李照华;王乐康;胡乔;林道明;赵春波;陈绪坤 申请(专利权)人: 深圳市明微电子股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/04;H05B33/08
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 整流器 半导体 集成电路
【说明书】:

技术领域

发明属于半导体技术领域,尤其涉及一种整流器和半导体集成电路。

背景技术

目前,由于LED(Light Emitting Diode,发光二极管)寿命长、效率高和成本不断降低,LED应用更加广泛。图1为传统的小功率LED恒流系统,包含了市电整流器、LED灯串以及LED恒流驱动控制电路三个部分,LED恒流驱动电路可介于整流桥和LED灯串之间或者LED灯串和地之间。

随着全球对节能的要求越来越严格,上述的LED恒流系统的分立元件占用了PCB板面积,同时使得外围电路的布局变得复杂,产品的生产成本较高,不符合节能减材的要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种整流器与集成了该整流器的半导体集成电路,旨在解决传统的电流设计中外围分立元件占用PCB板面积,布局复杂,产品的生产成本较高的问题。

本发明实施例的目的在于提供一种整流器,配设于具有P型衬底的半导体集成电路中,所述整流器包括:

两个第一P+区,配设于所述P型衬底;

两个相离的配设于所述P型衬底的N阱,所述两个N阱各自配设有第一N+区;

两个各自配设于所述两个N阱的P阱,所述两个P阱各自配设有至少一个第二P+区;

两个各自配设于所述两个P阱的N型掺杂区,所述两个N型掺杂区各自配设有第二N+区。

上述整流器中半导体集成电路的基板,通过设置一P型衬底,并于该衬底上形成两个N阱、两个P阱、两个N型掺杂区,两个N阱与P型衬底形成整流器中的两个PN结,两个P阱和两个N型掺杂区形成整流器中的另外两个PN结,使得应用在内部集成了原本为分立元件的整流器的半导体集成电路时,可简化外围电路的布局,减小PCB的体积,降低生产成本。

本发明实施例的另一目的在于还提供一种半导体集成电路,包括基板,用于驱动多个LED灯串或多个LED灯组,还包括上述的整流器,所述整流器的P型衬底为所述基板。

上述用于驱动LED灯的半导体集成电路在内部集成了原本为分立元件的整流器,简化传统的LED驱动电路的外围电路,减小PCB的体积,降低生产成本。

附图说明

图1是现有技术提供的第一种LED恒流系统原理图;

图2是现有技术提供的第二种LED恒流系统原理图;

图3是本发明实施例半导体集成电路中的整流器的结构示意图;

图4是整流器的原理图;

图5(A)是本发明实施例提供的一种半导体集成电路的方案一的原理示意图;

图5(B)是本发明实施例提供的一种半导体集成电路的方案二的原理示意图;

图6是图5(B)示出的一种半导体集成电路的电路原理图;

图7是本发明实施例提供的另一种半导体集成电路的电路原理图。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

如图3所示,半导体集成电路中的整流器的结构示意图。

本发明实施提供的半导体集成电路20(参考图5、6、7)可作为LED恒流驱动控制芯片,其包括有基板(未示出),此外,本发明实施例提供的整流器中的P型衬底为半导体集成电路20中的基板。

整流器配设于具有P型衬底100的半导体集成电路20中,所述整流器包括:两个N阱200、两个P阱300、两个N型掺杂区400、两个第一P+区102、两个第一N+区202、至少两个第二P+区302以及两个第二N+区402。

两个第一P+区102配设于P型衬底100;两个相离的N阱200,配设于P型衬底100,两个N阱200各自配设有第一N+区202;两个P阱300各自配设于两个N阱200,并各自配设有至少一个第二P+区302;两个N型掺杂区400各自配设于两个P阱300的N型掺杂区400,并各自配设有第二N+区402。

上述整流器中半导体集成电路20的基板,通过设置一P型衬底,并于该衬底100上形成两个N阱200、两个P阱300、两个N型掺杂区400,两个N阱200与P型衬底100形成整流器中的两个PN结,两个P阱300和两个N型掺杂区400形成整流器中的另外两个PN结,使得应用在内部集成了原本为分立元件的整流器的半导体集成电路20时,可简化外围电路的布局,减小PCB的体积,降低产品生产成本。

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