[发明专利]一种大功率半导体激光器的光斑检测装置及光斑检测方法有效
申请号: | 201310108522.9 | 申请日: | 2013-03-30 |
公开(公告)号: | CN104075873B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 王海卫;刘振华;苏建;汤庆敏;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | G01M11/00 | 分类号: | G01M11/00;G01M11/02 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人: | 吕利敏 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 半导体激光器 光斑 检测 装置 方法 | ||
1.一种大功率半导体激光器的光斑检测装置,包括夹具和安装在夹具上的透镜本体,其特征在于,透镜本体包括下端开口的定位圆筒和设置在定位圆筒上端面的透镜,透镜的中心位于定位圆筒的竖直轴线上;夹具包括固定安装有固定台的夹具底座和绝缘垫片,固定台为与定位圆筒具有相同半径的圆弧形平台结构,透镜的中心和固定台所在圆的中心处于同一轴线上,固定台的上端面固定安装有定位台阶兼正电极,定位台阶兼正电极设置有竖直方向的侧面,绝缘垫片上固定安装有负电极,定位台阶兼正电极和负电极分别通过引线固定孔固定连接正电极引线和负电极引线。
2.根据权利要求1所述的大功率半导体激光器的光斑检测装置,其特征在于,所述的透镜为凸透镜。
3.根据权利要求2所述的大功率半导体激光器的光斑检测装置,其特征在于,所述的凸透镜直径为1~3cm。
4.根据权利要求1所述的大功率半导体激光器的光斑检测装置,其特征在于,所述的定位圆筒下端的侧面设置有缺口。
5.根据权利要求1所述的大功率半导体激光器的光斑检测装置,其特征在于,所述的固定台与夹具底座的固定连接方式为粘连接。
6.根据权利要求1所述的大功率半导体激光器的光斑检测装置,其特征在于,在固定台上设置有固定孔,固定台与夹具底座紧固连接。
7.根据权利要求1所述的大功率半导体激光器的光斑检测装置,其特征在于,所述的夹具底座的下端面设置有2个定位栓。
8.根据权利要求7所述的大功率半导体激光器的光斑检测装置,其特征在于,所述的大功率半导体激光器的光斑检测装置还包括散热底座,散热底座设置有与定位栓相对应的定位孔,夹具通过定位栓和定位孔与散热底座固定连接。
9.一种利用权利要求1~8任一项所述的大功率半导体激光器的光斑检测装置对大功率半导体激光器的光斑进行检测的方法,其特征在于,步骤如下:
将C-mount封装的半导体激光器的热沉贴靠在定位台阶兼正电极的侧面上并相对夹具底座上表面垂直不偏斜,C-mount封装的半导体激光器的螺孔对准定位台阶兼正电极的侧面,从而精确定位在夹具上,C-mount封装的半导体激光器的过渡电极片与夹具上的负电极相连接,C-mount封装的半导体激光器的芯片中心和透镜中心处于同一轴线上,通电后,C-mount封装的半导体激光器发出激光,在透镜上汇聚成光斑的图像,根据光斑的图像质量判断C-mount封装的半导体激光器芯片装配的准直度;
若透过透镜成像的光斑不是方形或没有完全落在透镜的圆形成像区域内,则C-mount封装的半导体激光器的芯片装配有偏斜,准直度较差;若透过透镜成像的光斑是方形或完全落在透镜的圆形成像区域内,则C-mount封装的半导体激光器的芯片装配无偏斜,准直度较好。
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