[发明专利]微凸块结构的制造方法

权利要求书

1.一种微凸块结构的制造方法，包含：

提供一基板；

形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球；

设置一缓冲层于该基板上；

置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合；以及

研磨该锡球使其高度达到一预定值。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中该缓冲层置于该球下冶金层上。

3.根据权利要求2所述的制造方法，进一步包含步骤：曝光显影该缓冲层，进而暴露该球下冶金层。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中该缓冲层设置步骤进一步包含设置该缓冲层于该基板并不覆盖该球下冶金层。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其中该缓冲层设置步骤进一步包含设置该缓冲层于该锡球周围。

6.根据权利要求4及5所述的任一制造方法，进一步包含步骤：自该基板剥离该缓冲层。

7.根据权利要求6所述的制造方法，进一步包含一回焊步骤加热研磨后的锡球。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其中该回焊步骤加热后的锡球高度小于或等于研磨前锡球高度的一半。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其中该缓冲层厚度范围介于该锡球高度的1/2至1/3之间。

10.根据权利要求1所述的制造方法，进一步包含设置铜柱于球下冶金层上。

11.一种微凸块结构的制造方法，包含：

提供一基板；

形成一球下冶金层于该基板中，该球下冶金层供容置一锡球；

提供一离型层；

设置一锡球于该离型层上；

研磨该锡球使该锡球高度达到一预定值；

接合具有该预定值的该锡球于该球下冶金层；以及

去除该离型层。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中该离型层包含一基层及一缓冲层，该缓冲层设置于该基层上。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其中该基层包含一铜膜。

14.根据权利要求12所述的制造方法，其中该缓冲层为一干膜。

15.根据权利要求12所述的制造方法，进一步包含步骤：曝光显影该缓冲层，进而暴露该基层。

16.根据权利要求12所述的制造方法，其中该缓冲层设置步骤进一步包含设置该缓冲层于该锡球周围。

17.根据权利要求12-16所述的任一制造方法，进一步包含步骤：自该基层剥离该缓冲层。

18.根据权利要求11所述的制造方法，其中该锡球接合步骤进一步包含一回焊步骤加热研磨后的锡球。

19.根据权利要求18所述的制造方法，其中该回焊步骤加热后的锡球高度小于或等于研磨前锡球高度的一半。

20.根据权利要求11所述的制造方法，其中该缓冲层包含一干膜，且该干膜厚度范围介于该锡球高度的1/2至1/3之间。

21.根据权利要求11所述的制造方法，其中该锡球接合步骤提升该锡球中的铜比例。

22.根据权利要求11所述的制造方法，进一步包含设置一铜柱于球下冶金层上。