[发明专利]切片装置及使用该切片装置的芯片制造方法

权利要求书

1.一种切片装置，用于切割一柱状的晶棒单元，其特征在于：该晶棒单元包含至少一柱体状的切片部及两位于该至少一切片部相对两侧的回避部；该切片装置包括一进给单元，该进给单元固定该晶棒单元且能够使该晶棒单元沿一进给方向移动；该切片装置还包括一对间隔设置的主轮，该对主轮两者之间界定出一通道以供该晶棒单元移动通过；该切片装置还包括一切割线，该切割线包含一芯线及若干个切削颗粒，该些切削颗粒固定于该芯线的外缘，该切割线绕设于该对主轮，且该切割线位于该通道上的部位定义为若干个作动线段，该些作动线段彼此平行地间隔排列且位于该晶棒单元的切片部动作路径上。

2.如权利要求1所述的切片装置，其特征在于：该晶棒单元包含两晶棒及一接合该两晶棒的接合部，该两晶棒各包含一个切片部及两个回避部，且该接合部接合该两晶棒彼此相邻的回避部，该切割线的作动线段界定出两作动区块，该两作动区块中的作动线段分别位于该两晶棒的切片部动作路径上。

3.如权利要求2所述的切片装置，其特征在于：每一作动区块中最外侧的两作动线段对应于每一晶棒的切片部端缘内侧。

4.如权利要求2所述的切片装置，其特征在于：包括一跳沟导轮，该切割线绕设于该对主轮形成其中一作动区块的作动线段后，沿经该跳沟导轮以绕设于该对主轮形成另一作动区块的作动线段。

5.如权利要求4所述的切片装置，其特征在于：该跳沟导轮为热塑性聚氨酯塑料所制成。

6.如权利要求2所述的切片装置，其特征在于：每一作动区块中任两相邻的作动线段距离皆相等，且该两作动区块彼此相邻近的作动线段距离大于每一作动区块中任两相邻的作动线段距离。

7.如权利要求6所述的切片装置，其特征在于：该两作动区块彼此相邻近的作动线段距离为1至5厘米。

8.如权利要求2所述的切片装置，其特征在于：该两作动区块的作动线段分别切割该两晶棒的切片部时，每一作动线段受压迫而产生的位移量相同。

9.如权利要求1至8中任一项所述的切片装置，其特征在于：包括有不具切削功能的冷却液以冷却该切割线的作动线段。

10.一种使用如权利要求2所述的切片装置的芯片制造方法，其特征在于：其步骤包括：

将该晶棒单元固定于该进给单元，且该切割线通过该对主轮的自体旋转而带动；

将该两晶棒通过该进给单元朝该通道移动，以使该两晶棒的切片部分别压触于该切割线位于该两作动区块的作动线段；

以该两作动区块的作动线段上的切削颗粒分别切割该两晶棒的切片部，同时以一冷却液对该两作动区块的作动线段以及该两晶棒的切片部进行冷却；

该两晶棒的切片部经该切割线切割后，形成破片率为零的若干个芯片。