[发明专利]用于半导体封装的多功能膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201310108693.1 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103219296A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈琦;刘江涛 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 多功能 及其 制造 方法 | ||
1.一种多功能膜，所述多功能膜包括：
PO膜；
PSA，形成在PO膜上；
第一DAF，形成在PSA上；
第二DAF，形成在第一DAF上，
其中，第二DAF的弹性模量大于第一DAF的弹性模量。
2.如权利要求1所述的多功能膜，其中，第一DAF和第二DAF之间设置有粘合层。
3.如权利要求1所述的多功能膜，其中，第二DAF的弹性模量为1Gpa至9999Gpa，第一DAF的弹性模量为1Mpa至4999Mpa。
4.如权利要求1所述的多功能膜，其中，在芯片切割过程中，晶圆设置在第二DAF上。
5.如权利要求1所述的多功能膜，其中，第一DAF包括10％-30％的丙烯酸共聚物、20％-30％的环氧树脂、10％-20％的硬化剂和30％-40％的无定形硅，第二DAF包括10％-20％的丙烯酸共聚物、10％-20％的环氧树脂、10％-20％的硬化剂和50％-60％的无定形硅。
6.一种多功能膜的制造方法，该方法包括下述步骤：
设置PO膜；
在PO膜上设置PSA；
在PSA上设置第一DAF；
在第一DAF上设置第二DAF，
其中，第二DAF的弹性模量大于第一DAF的弹性模量。
7.如权利要求6所述的方法，其中，在形成第一DAF之后且在形成第二DAF之前，在第一DAF上形成粘合层。
8.如权利要求6所述的方法，其中，第二DAF的弹性模量为1Gpa至9999Gpa，第一DAF的弹性模量为1Mpa至4999Mpa。
9.如权利要求6所述的方法，其中，在芯片切割过程中，晶圆设置在第二DAF上。
10.如权利要求6所述的方法，其中，第一DAF包括10％-30％的丙烯酸共聚物、20％-30％的环氧树脂、10％-20％的硬化剂和30％-40％的无定形硅，第二DAF包括10％-20％的丙烯酸共聚物、10％-20％的环氧树脂、10％-20％的硬化剂和50％-60％的无定形硅。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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