[发明专利]一种二维倾角传感器

权利要求书

1.一种二维倾角传感器，所述传感器包括基板 ，电极，质量块，压敏电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8，外围电路；其特征在于：

所述质量块为均匀质地的中心对称结构，具有一定厚度，居中开设形成一个呈中心对称的“十”字型空腔结构以及一个呈中心对称的蝶形空腔结构，所述“十”字型空腔结构和蝶形空腔结构互相连通，并且所述两个空腔的中心点与所述质量块的中心点重合设置；

所述“十”字型空腔结构与所述蝶形空腔结构连通后形成L1、L 2、L3、L4四个相对于所述质量块中心点对称分布的区段；

所述的压敏电阻R1、R2布置在所述质量块区段L1底面的两端，压敏电阻R3、R4布置在所述质量块区段L2底面的两端，压敏电阻R5、R6布置在所述质量块区段L3底面的两端，压敏电阻R7、R8布置在所述质量块区段L4底面的两端；

所述“十”字型空腔结构以及所述蝶形空腔结构内封装可流动的液体；

压敏电阻R1、R2、R3、R4组成一个全桥电路，检测绕Y方向的倾角，压敏电阻R5、R6、R7、R8组成另一个全桥电路，检测绕X方向的倾角；

所述电极设置在所述基板与所述质量块相对的面上并分别与压敏电阻电连接，把电信号传到外围电路。

2.根据权利要求1所述的硅微机械两维倾角传感器，其特征是，所述的蝶形空腔的形状不限制于具有方形棱角。

3.根据权利要求1所述的硅微机械两维倾角传感器，其特征在于，所述外围电路设置在所述基板上。

4.根据权利要求1所述的硅微机械两维倾角传感器，其特征在于，所述基板为印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的硅微机械两维倾角传感器，其特征在于，所述质量块的材质为塑料。

6.根据权利要求1所述的硅微机械两维倾角传感器，其特征在于，所述可流动的液体为水或者液态金属。