[发明专利]天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线装置，特别涉及一种HF频带的RFID标签或读写器中所使用的天线装置。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)系统作为一种缴费系统或物品管理系统业已普及。在RFID系统中，读写器与RFID标签之间以非接触的方式进行无线通信，在这些器件之间收发高频信号。读写器及RFID标签分别包括用于处理高频信号的RFID用的IC芯片、以及用于收发高频信号的天线。

例如，在使用13.56MHz频带的HF频带RFID系统中，使用线圈天线以作为天线。而且，读写器侧的线圈天线与RFID标签侧的线圈天线通过感应磁场进行耦合。

这里，例如在专利文献1中，将与RFID标签用的收发电路相连接的馈电线圈搭载于控制基板上。而且，披露了使该馈电线圈与设置于天线基板上的线圈天线进行磁耦合的结构。由此，能够使控制基板上的收发电路与线圈天线之间不使用通信线缆来进行电连接。另外，在天线基板与控制基板之间设置有磁性体片材。

然而，专利文献1中，由于设置有馈电线圈的控制基板、和设置有线圈天线的天线基板设置在不同的基板上，因此厚度方向的厚度较大，难以进行小型化和薄层化。另外，由于在线圈天线与馈电线圈之间设置有磁性体片材，因此对于在线圈天线与馈电线圈之间获得足够的磁耦合存在极限，其对于天线性能也会产生影响。今后，RFID系统在各种场合进行普及的过程中，期待天线装置的小型化和薄型化、以及天线性能的提高。

现有技术文献

专利文献1：日本授权专利4325621号(村田制作所)

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能使天线小型化和薄型化、且天线性能较佳的天线装置。

本发明所涉及的天线装置的特征为，在与设置线圈天线的天线基板相同的基板上设置与RFID用的IC芯片电磁耦合的馈电线圈。

本发明所涉及的天线装置具有：天线基板；在所述天线基板上由导电图案构成的线圈天线；与所述线圈天线磁耦合的馈电线圈；以及与所述馈电线圈电连接的收发电路，所述馈电线圈在与所述线圈天线相同的基板上，由不与所述线圈天线电连接的导电图案构成，所述馈电线圈的两端与所述收发电路电连接。

通过采用上述结构，从而能够在相同基板上设置线圈天线和馈电线圈，因此能够进一步薄型化，并且由于形成为使得线圈天线的导电图案与馈电线圈的导电图案直接相邻，因此能够在线圈之间获得足够的磁耦合，天线性能提高。

作为第一优选方式，所述馈电线圈形成在比形成所述线圈天线的位置更靠外周侧。

由此，作为馈电线圈的导电图案形成在线圈天线的导电图案的外周侧，因此将馈电线圈与收发电路进行连接时的连接结构的设计自由度提高。

作为第二优选方式，所述线圈天线形成在天线基板的一个主面上，在相邻的导电图案之间获得电容。

由此，通过调整相邻的天线导电图案之间的距离，从而获得电容，因此无需另行设置电容器，能使结构进一步简化和小型化。

作为第三优选方式，所述线圈天线形成在天线基板的两个主面上，在经由天线基板沿厚度方向重叠的导电图案之间获得电容。

由此，通过利用设置在天线基板的两个主面上的导电图案之间的重叠面积来获得电容，从而无需另行设置电容器，能使结构进一步简化和小型化。由于线圈天线的电容利用形成在天线基板的两个主面上的导电图案的重叠面积来获得，因此与第二优选方式相比更容易获得电容，且电极损耗减小。其结果是，天线性能提高。

作为第四优选方式，所述线圈天线与所述馈电线圈形成在天线基板的相同平面上。

通过采用上述结构，从而能够在天线基板的单个表面上形成线圈天线和馈电线圈，设计变得更容易。

附图说明

图1(A)是本发明的实施方式1的天线装置的俯视图，图1(B)是将图1(A)的虚线部分放大、且示出线圈天线和馈电线圈的静电电容的关系的示意图。

图2(A)是示出本发明的实施方式2的天线装置的一部分的俯视图，图2(B)是示出实施方式2的天线装置10的一部分的背视图，图2(C)是图2(A)的结构的剖视图。

图3是本发明的实施方式2的天线装置的等效电路图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。

实施方式1

[结构]