[发明专利]导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏

权利要求书

1.一种导电膜，其特征在于，包括：

基片，包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面；

第一基质层，附着于所述第一表面，所述第一基质层由胶状物涂层固化形成，所述第一基质层远离所述基片的一侧开设有第一网格凹槽，所述第一网格凹槽内填充导电材料，形成第一导电层；

第二基质层，附着于所述第一基质层上远离所述基片的一侧，所述第二基质层由胶状物涂层固化形成，所述第二基质层远离所述第一基质层的一侧开设有第二网格凹槽，所述第二网格凹槽内填充导电材料，形成第二导电层；及

遮光层，附着于所述第二基质层远离所述第一基质层一侧的边缘，所述第二基质层附着所述遮光层的区域形成第二非可视区域，所述遮光层在所述第一基质层上的投影区域形成第一非可视区域，所述第一网格凹槽延伸至所述第一非可视区域，所述第二网格凹槽延伸至所述第二非可视区域；

所述遮光层上开设第一通孔，所述第一通孔贯穿所述遮光层及所述第二基质层并与所述第一网格凹槽连通，所述第一通孔内填充导电材料，以形成与所述第一导电层电连接的第一引线电极；所述遮光层表面还具有第二引线电极，所述第二引线电极与所述第二导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第二引线电极通过蚀刻方式形成引线，且使所述引线导电材料与所述第二导电层的导电材料电连接；或在所述遮光层上开设第二通孔，所述第二通孔贯穿所述遮光层并与所述第二网格凹槽连通，所述第二通孔内填充导电材料，并与所述第二导电层的导电材料电连接。

3.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一导电层的厚度不大于所述第一网格凹槽的深度，所述第二导电层的厚度不大于所述第二网格凹槽的深度。

4.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电材料为银。

5.根据权利要求1～4任一所述的导电膜，其特征在于，所述第一网格凹槽及所述第二网格凹槽的宽度介于1～5微米，深度介于2～6微米，且深宽比大于1，所述第一导电层及所述第二导电层的透过率大于85%。

6.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述遮光层的厚度为1～10微米。

7.根据权利要求6所述的导电膜，其特征在于，为油墨层或黑色光阻层。

8.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述基片为玻璃。

9.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一网格凹槽及所述第二网格凹槽的网格为随机网格。

10.一种触摸屏，其特征在于，包括：

如上述权利要求1～9任一项所述的导电膜；

显示模组，通过光学胶贴附于所述第二基质层远离所述第一基质层的一侧。

11.一种导电膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基片，所述基片包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面；

在所述基片的第一表面涂覆胶状物，并使所述胶状物固化以形成第一基质层，在所述第一基质层上远离所述基片的一侧开设第一网格凹槽；

向所述第一网格凹槽内填充导电材料，以形成第一导电层；

在所述第一基质层上远离所述基片的一侧涂覆胶状物，并使所述胶状物固化以形成第二基质层，在所述第二基质层上开设第二网格凹槽；

向所述第二网格凹槽中填充导电材料，以形成第二导电层；

在所述第二基质层远离所述第一基质层的一侧边缘涂覆遮光材料，以形成环形的遮光层；

在所述遮光层上开设第一通孔及第二通孔，所述第一通孔与所述第一网格凹槽连通，所述第二通孔与所述第二网格凹槽连通；

所述第一通孔及所述第二通孔内填充导电材料，以分别形成与所述第一导电层电连接的第一引线电极及与所述第二导电层点电连接的第二引线电极。