[发明专利]一种热电制冷片热电性能的测量装置及方法有效
申请号: | 201310109722.6 | 申请日: | 2013-04-01 |
公开(公告)号: | CN103196947A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 陈曦;赵举;刘旗;张嘉;张婷玉;范丽娜;李林林;曹永刚;高新勇 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01R31/00 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热电 制冷 性能 测量 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种热电性能测试技术,特别涉及一种热电制冷片热电性能的测量装置及方法。
背景技术
随着能源危机和环境问题的日益加剧,基于热电效应的热电制冷方式以其突出的优点引起了人们越来越多的关注。与其它制冷方式相比,热电制冷方式具有无机械运动部件、无压缩机、不使用制冷剂、结构紧凑、无噪声、无污染、使用寿命长等独特的优点,被广泛应用于军事、航天特种能源、微电子、光电子器件等仪器设备和工商业产品中。目前热电制冷方式实际应用所面临的最大问题是热电制冷片的制冷效率低,该问题的解决除依赖于热电材料其热电转换效率的提高外,还与热电制冷片性能评估方法的改进密切相关。
衡量热电制冷片性能好坏的重要参数包括制冷量QC、制冷系数COP以及优值系数Z,传统方法往往是依据理论公式计算上述三个参数值。在计算过程中,塞贝克系数α、总电阻R和总热导K的取值依据热电制冷片生产厂商提供的理论实验值,忽略了实际使用中热电制冷片工作环境变化引起的塞贝克系数、总电阻和总热导的变化,因此这种计算方法不能准确计算热电制冷片的制冷量、制冷系数和优值系数。而关于热电制冷片的塞贝克系数、总电阻和总热导在不同应用工况下的数据比较少,仅限于几种常用型号的热电制冷片。实际应用工况下,虽然热电制冷片塞贝克系数、总电阻和总热导的测量方法较多,但是现有的测试方式存在测试装置结构复杂,测试过程耗时较长,测试精度较低等问题,尤其对于已经在用的热电制冷片的测量,大多数测试方法几乎不具有可操作性。
中国专利CN102305807A公布了一种测量微纳米热电材料或器件塞贝克系数的方法,其特点是:在真空环境中对热电材料同频率为,幅值为的交变电流,热点材料会由于塞贝克效应在其接点处产生直流塞贝克热电势,获取直流电压信号同时理论求解稳态温差,即可得到所测材料塞贝克系数。此发明的缺点是只能单独测量热电材料的塞贝克系数,没有将热阻率和电导率参数的测量结合起来。
发明内容
本发明是针对热电制冷器中热电制冷片性能测试装置结构复杂、效率低的问题,提出了一种热电制冷片热电性能的测量装置及方法,实现热电制冷片塞贝克系数、总电阻和总热导的测量,装置简单,测量精度高。
本发明的技术方案为:一种热电制冷片热电性能的测量装置,包括水冷散热器、恒温浴槽、直流稳压稳流电源、热电制冷片、铂电阻、数据采集仪、计算机、多通道电参数测量仪、真空泵和真空罩,热电制冷片热端面贴在水冷散热器上,水冷散热器和恒温浴槽连接进行冷热交换,直流稳压稳流电源接热电制冷片两极,两个铂电阻分别贴在热电制冷片冷端面和热端面,铂电阻采集温度值送数据采集仪,数据采集仪采集数据送计算机;多通道电参数测量仪分别采集热电制冷片的工作电压、工作电流和温差电动势送计算机;水冷散热器和热电制冷片置于真空罩中,真空泵抽取真空罩中空气。
所述水冷散热器与热电制冷片热端的接触面涂有均匀的导热硅脂。
所述真空罩中真空度在10-3Pa以下。
一种热电制冷片热电性能的测量方法,包括热电制冷片热电性能的测量装置,具体包括如下步骤:
1)调节直流稳压稳流电源,给热电制冷片输入不同电压,使热电制冷片工作在最大温差工况下,在所述热电制冷片冷端面和热端面之间建立稳定的温差,两个铂电阻测量此时热电制冷片冷端面温度Tc和热端面的温度Th,通过数据采集仪送计算机,多通道电参数测量仪采集热电制冷片的工作电压Umax、工作电流Imax信号送计算机;
2)切断热电制冷片直流稳压稳流电源,在短暂延时(t=0.5s)之后,多通道电参数测量仪采集热电制冷片的温差电动势Emax送计算机;
3)计算机根据公式 ,计算出所述待测热电制冷片的塞贝克系数α;
4)计算机根据根据公式,计算出待测热电制冷片的总电阻R;
5)计算机根据公式,计算出待测热电制冷片的总热导K;
6)通过改变恒温浴槽流体温度来改变热端温度,重复步骤1)到5),可获得不同温度下,待测热电制冷片的塞贝克系数、总热导、总电阻。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学,未经上海理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310109722.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。