[发明专利]具有卡入式闩锁的晶片级相机模块

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案与2012年3月30日申请的标题为“具有保护管的晶片级相机模块(Wafer Level Camera Module With Protective Tube)”且转让给本申请案的受让人的第##/###,###号共同待决的申请案相关。

技术领域

本发明大体上涉及图像传感器。更具体而言，本发明的实施例涉及晶片级相机模块。

背景技术

晶片级相机模块为具有小占用面积且可用于例如移动电话、笔记本计算机、平板计算机及类似物的应用中的相机模块。晶片级相机模块包括用于聚焦图像的光学器件及用于感测图像的图像传感器。为捕获高质量图像，所述相机模块的光学器件通常包括由玻璃晶片及/或间隔片单片化的若干透镜。所述透镜堆叠在透镜堆叠中。所述透镜堆叠安置在图像传感器模块上。透镜堆叠及图像传感器模块通常封闭在金属外壳内。

一直试图降低生产成本及提高晶片级相机模块的制造及组装的产量。低产量的结果为增加的生产成本。因此，需要可增加产量且因此降低生产成本的晶片级相机模块及晶片级相机模块组装方法。此外，需要具有增强的机械强度、提高的电磁兼容性(EMC)性能及减少的杂散光相关假象的晶片级相机模块。

发明内容

一种设备包含图像传感器模块、透镜堆叠、保护管及金属外壳。所述透镜堆叠安置在所述图像传感器模块上。所述保护管安置在所述图像传感器模块上且封闭所述透镜堆叠。所述保护管包括具有安置于其上的卡入式闩锁元件的外壁。所述金属外壳封闭所述保护管。所述金属外壳包括外壳支脚及具有安置于其上的相对卡入式闩锁元件的内壁，其中当所述金属外壳的所述相对卡入式闩锁元件与所述保护管的所述卡入式闩锁元件啮合时，所述图像传感器模块适于紧固在所述金属外壳的所述外壳支脚与所述保护管之间。

一种用于组装的方法包含：将多个透镜堆叠附接到多个图像传感器模块上；将所述多个透镜堆叠封闭在多个保护管中，其中所述保护管中的每一者包括具有安置于其上的卡入式闩锁元件的外壁；将所述多个保护管封闭在多个金属外壳中，其中所述金属外壳中的每一者包括外壳支脚及具有安置于其上的相对卡入式闩锁元件的内壁；及通过啮合所述多个金属外壳的所述相对卡入式闩锁元件与所述多个保护管的所述卡入式闩锁元件来将所述图像传感器模块紧固在所述多个金属外壳的所述外壳支脚与所述多个保护管之间。

一种用于组装的方法包含：将透镜堆叠附接到图像传感器模块上；将所述透镜堆叠封闭在保护管中，所述保护管包括具有安置于其上的卡入式闩锁元件的外壁；将所述保护管封闭在金属外壳中，所述金属外壳具有外壳支脚及具有安置于其上的相对卡入式闩锁元件的内壁；及啮合所述保护管的所述卡入式闩锁元件与所述金属外壳的所述相对卡入式闩锁元件以将所述图像传感器模块紧固在所述金属外壳的所述外壳支脚与所述保护管之间。

附图说明

参考以下图式描述本发明的非限制性且非穷举性实施例，其中相同参考数字在多种图式中指代相同部件，除非另有指示。

图1为典型晶片级相机模块的说明。

图2说明典型晶片级相机模块中的透镜堆叠、图像传感器模块、金属外壳及插入物。

图3A到3E说明根据本发明的教示的用于组装实例晶片级相机模块的过程。

图4说明根据本发明的教示的不具有凸缘的保护管的盖的实例。

图5A到5C说明根据本发明的教示的保护管的多种实例。

图6A到6I说明根据本发明的教示的使用单片化之后的晶片级组件重构的晶片级组装过程的实例。

图7A到7C说明根据本发明的教示的实例透镜堆叠、保护管及金属外壳的横截面形状的多种实例。

具体实施方式

如将展示，揭示提供具有卡入式闩锁的晶片级相机模块的实例的方法和设备。在以下描述中，阐述许多具体细节以提供对本发明的透彻理解。然而，所属领域的一般技术人员将明白，实践本发明不需要采用所述具体细节。在其它实例中，未详细描述众所周知的材料或方法以避免模糊本发明。