[发明专利]光固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及光固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板。

背景技术

近年来，作为民用印刷电路板、产业用印刷电路板的阻焊层等绝缘材料，从高精度、高密度的观点来看，使用通过紫外线照射后显影形成图像、通过热和光照射中的至少任一者完全固化(本固化)的液态显影型的固化性树脂组合物。

在液态显影型的固化性树脂组合物中，出于对环境问题的考虑，使用碱水溶液作为显影液的碱显影型的光固化性树脂组合物成为主流。作为这种碱显影型的光固化性树脂组合物，通常使用以通过环氧树脂改性而衍生的环氧丙烯酸酯改性树脂为主成分的光固化性树脂组合物。

例如，专利文献1中公开了由感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化合物形成的阻焊剂组合物，所述感光性树脂是对酚醛清漆型环氧化合物与不饱和一元酸的反应产物加成酸酐而成的。专利文献2中公开了由感光性树脂、光聚合引发剂、有机溶剂等形成的阻焊剂组合物，所述感光性树脂是如下得到的：对使水杨醛与一元酚的反应产物和环氧氯丙烷反应而得到的环氧树脂加成(甲基)丙烯酸，进而使多元羧酸或其酸酐进行反应，从而得到。

另外，为了应对伴随电子设备的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，需要提高固化性树脂组合物的操作性、高性能化。尤其是，最近，基板的电路的精细图案化取得进展，已经出现了L/S=10μm/10μm以下的精细图案，阻焊剂也需要能够应对那样的精细图案的性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平3-250012号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

对于如上所述的细间距的电路图案而言，会大大地显现出基材表面的凹凸的影响，有时引起在粗糙表面上电路图案无法直立、或因蚀刻导致电路图案的根部被挖去而图案倾斜。因此，在基材上形成细间距的电路图案时，为了确保电路图案的稳定性，优选使用表面平滑的基材。

然而，在具有平滑的表面的基材上形成阻焊层等绝缘层时，存在如下问题：基材与绝缘层的密合性差，发生绝缘层剥离而松动的状态。另外，为了能够应对电路的精细图案化，对阻焊层等绝缘层要求高分辨率。

因此，本发明的目的在于，提供对基材的密合性和分辨率优异的光固化性树脂组合物、和使用其的薄膜、以及将前述光固化性树脂组合物固化而成的固化物、具备该固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过形成含有二茂钛系光聚合引发剂的光固化性树脂组合物，分辨率和对基材的密合性优异，即使在具有平滑的表面的基材上涂布而形成绝缘层也能抑制剥离、松动的产生。但由于二茂钛系光聚合引发剂对可见光显示出吸收·反应性，对于仅包含二茂钛系光聚合引发剂作为光聚合引发剂的光重合性树脂组合物而言，存在稳定性差、即使在截止了短波长的黄灯照射下聚合反应也被引发的问题。本发明人等进一步进行了研究，发现通过组合使用二茂钛系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂和阻聚剂，能够解决上述问题，并且能够解决在操作环境下的稳定性的问题，进而完成了本发明。

即，本发明的光固化性树脂组合物的特征在于，其含有(A)含羧基树脂、(B)酰基氧化膦系光聚合引发剂、(C)二茂钛系光聚合引发剂、(D)感光性单体、和(E)阻聚剂。

对于本发明的光固化性树脂组合物，优选前述(B)酰基氧化膦系光聚合引发剂具有下述通式(I)所示部分结构的化合物。

(式中，R¹和R²分别独立地表示卤素原子、碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基、碳原子数1～6的直链状或支链状的烷氧基、碳原子数5～20的环烷基、可以被烷基和烷氧基中的至少任一种取代的碳原子数6～20的芳基、或可以被烷基和烷氧基中的至少任一种取代的碳原子数7～20的芳基羰基。)

另外，对于本发明的光固化性树脂组合物，优选前述(C)二茂钛系光聚合引发剂为下述通式(II)所示的化合物。

(式中，R³和R⁴分别独立地表示可以被选自卤素原子、烷基、烷氧基、烷基羰基、烷氧基烷基羰基、芳基和杂环基团中的一种以上的取代基取代的碳原子数6～20的芳基。)