[发明专利]高频RFID天线前置的智能通讯终端在审

专利信息
申请号: 201310111220.7 申请日: 2013-04-01
公开(公告)号: CN103236575A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 钟芹盛 申请(专利权)人: 上海盛本通讯科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200235 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 高频 rfid 天线 前置 智能 通讯 终端
【说明书】:

技术领域

发明涉及具有高频RFID的智能通讯终端技术领域,尤其是涉及一种高频RFID天线前置的智能通讯终端。 

背景技术

射频识别(RFID,Radio Frequency Identification)是一种通信技术,可通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触,其基本的工作原理是利用读写器发射特定频率的无线电波能量,实现对进入读写范围的标签的自动识别。 

高频RFID技术能实现移动支付,签到,点对点数据交换等新功能,近年来在智能消费类终端和行业手持终端上的应用势头上升得很迅速。然而,高频RFID的工作频率在13.56MHz附近,与之匹配的天线面积比较大,且需要加铁氧体消除整机其他金属环境的影响,因此,将RFID天线设置于终端,且不影响终端是外观及其使用效果是具有不小的挑战。 

目前,智能终端上的高频RFID天线都是设计在终端的背面,以便于组装和背面刷卡的操作。如图1所示,终端背面的示意图,高频RFID天线通常放置于电池部位的后壳上或贴合到电池上,如下图区域1;或非电池部位,如下图区域2。由于高频RFID天线包括铁氧体片的总厚度在0.3mm以上,放在终端背面会加厚机器厚度,如果壳体局部减胶,会影响壳体强度。当高频RFID天线贴在电池部位的后壳上时,由于可拆卸的电池设计会导致电池后壳经常 被拆装,容易影响终端厚度和天线接触可靠性;若贴合在电池上,则必须降低电池尺寸,从而牺牲电池容量;当高频RFID天线贴在非电池区时,由于这些部位已经被摄像头,喇叭,闪光灯,WIFI/BT等通讯天线和GPS天线所占据,影响外观和结构设计,最终影响终端的性能。 

因此,一种不影响终端性能,不需要牺牲整机厚度或牺牲电池容量,且能够保证高频RFID天线的接触可靠性的高频RFID天线前置的智能通讯终端的出现很有必要了。 

发明内容

本发明为解决上述技术问题,在于提供一种不影响终端性能,不需要牺牲整机厚度或牺牲电池容量,且能够保证高频RFID天线的接触可靠性的高频RFID天线前置的智能通讯终端。 

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现: 

高频RFID天线前置的智能通讯终端,包括智能通讯终端和高频RFID天线,其中,所述智能通讯终端的正面设有显示屏,在所述显示屏的下方设有按键区,所述高频RFID天线设置于所述按键区的周边壳体内。 

作为优选的技术方案,所述智能通讯终端包括手机或平板电脑。 

作为优选的技术方案,所述智能通讯终端的外侧套有防摔胶套。 

本发明具有的有益效果是:设计合理,巧妙的利用了按键区的空间,使高频RFID天线安置于按键区的周边壳体内,不需要牺牲整机厚度或牺牲电池容量或跟其他天线争抢空间妥协性能;同时能保证天线接触可靠性,使智能通讯终端的高频RFID通讯性能更可靠。 

附图说明

图1为现有的智能通讯终端背面的结构示意图; 

图2为本发明:高频RFID天线前置的智能通讯终端的正面结构示意图; 

其中:1-智能通讯终端、2-高频RFID天线、3-防摔胶套、11-显示屏、12-按键区。 

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。 

参照图2所示,高频RFID天线前置的智能通讯终端,包括智能通讯终端1和高频RFID天线2,其中,所述智能通讯终端1的正面设有显示屏11,在所述显示屏11的下方设有按键区12,所述高频RFID天线2设置于所述按键区12的周边壳体内。所述智能通讯终端1可以为手机或平板电脑。 

为了防止因外力震动造成高频RFID天线2的脱落,所述智能通讯终端1的外侧套有防摔胶套3。 

本发明设计合理,巧妙的利用了按键区12的空间,使高频RFID天线2安置于按键区12的周边壳体内,不需要牺牲整机厚度或牺牲电池容量或跟其他天线争抢空间妥协性能;同时能保证天线接触可靠性,使智能通讯终端的高频RFID通讯性能更可靠。 

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明 书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。 

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