[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

一中介板，其具有相对的第一侧及第二侧，及多个连通该第一侧与该第二侧的第一导电穿孔；

至少一第一半导体组件，其结合于该中介板的第一侧上且电性连接该中介板；

第一封装胶体，其形成于该中介板的第一侧上以包覆该第一半导体组件，并令该第一半导体组件外露于该第一封装胶体；

至少一第二半导体组件，其设置于该第一半导体组件上并电性连接于该第一半导体组件；以及

第二封装胶体，其形成于该第一半导体组件与第一封装胶体上，以包覆该第二半导体组件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该中介板为含硅材质的板体。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该中介板的第一侧具有用以结合该第一半导体组件的线路重布结构，使该第一半导体组件通过该线路重布结构电性连接该第一导电穿孔。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一半导体组件为具功能的芯片。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一半导体组件具有用以电性连接该第一导电穿孔的第二导电穿孔。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一半导体组件具有用以结合并电性连接该第二半导体组件的线路重布结构。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一半导体组件具有相对的第一表面与第二表面，令该第一半导体组件的第二表面结合于该中介板的第一侧上，该第一半导体组件的第一表面并齐平于该第一封装胶体的表面。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二半导体组件具有相对的第三表面与第四表面，令该第二半导体组件的第四表面设置于该第一半导体组件上，该第二半导体组件的第三表面并齐平于该第二封装胶体的表面。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二半导体组件具有相对的第三表面与第四表面，令该第二半导体组件的第四表面设置于该第一半导体组件上，且该第二半导体组件的第三表面外露于该第二封装胶体。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括至少一线路层，其形成于该中介板的第二侧上并电性连接该第一导电穿孔。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括封装基板，其结合于该中介板的第二侧上并电性连接该中介板。

12.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一中介板，该中介板具有相对的第一侧及第二侧，及多个连通该第一侧而未连通该第二侧的第一导电穿孔；

结合至少一第一半导体组件于该中介板的第一侧上；

形成第一封装胶体于该中介板的第一侧上，以令该第一封装胶体包覆该第一半导体组件，并令该第一半导体组件外露于该第一封装胶体；

于该第一半导体组件中形成多个第二导电穿孔，令该第二导电穿孔电性连接该中介板；

设置至少一第二半导体组件于该第一半导体组件上，并电性连接该第二半导体组件至该第一半导体组件；

形成第二封装胶体于该第一半导体组件与第一封装胶体上，使该第二封装胶体包覆该第二半导体组件；以及

移除该中介板的第二侧的部分材质，以令该第一导电穿孔外露于该中介板的第二侧，而使该第一导电穿孔连通该第一侧与第二侧。