[发明专利]一种异方性导电膜的固结方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示屏制造领域，特别是设计一种异性导电膜的固结方法。 

  

背景技术

    目前业界液晶模块实装制程必备材料异方性导电膜（Antisotropic Conductive Film），简称ACF，主要由导电粒子及热硬化树脂构成，ACF作用是使输入输出多重接口形成电性连接，其特性为纵向导通，横向绝缘，具有较强黏结性，为满足ACF有效发挥这一特性，除一定的压力及时间条件外，以业界现有技术水平必须足够高本压温度（一般≥150℃）才能使热硬化树脂胶由固态完全软化液化从而有效达到电性接续及黏结目的。而随着液晶面板玻璃渐趋薄化，本压高温极易造成元件与玻璃连接处有WARPAGE翘曲，在点灯状态可视漏光不良。 

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种异方性导电膜的固结方法，该异方性导电膜由热硬化树脂与导电粒子混合形成，其包括以下步骤： 

在异方性导电膜中按照一定比例添加UV胶粒子，并将UV胶粒子混合在异方性导电膜中，形成热硬化树脂、导电粒子及UV胶粒子三种材料共存的混合物质；

在一定压力以及温度条件下，对异方性导电膜进行一定的时间初步预压完成贴附，然后对异方性导电膜进行一定时间的光照。

较佳地，所述UV胶粒子与异方性导电膜的比例为1：1。 

较佳地，所述压力为1MPa，温度为度60~80℃。 

较佳地，所述初步预压时间为1秒。 

较佳地，所述光照时间为5-10秒。 

与现有技术相比，本发明的有益效果如下： 

本发明提案需要在制造ACF原材料（主要由树脂及导电粒子构成）混合制作过程中添加UV胶粒子，可在较低温度本压后，再藉由相应离线UV光照使UV胶粒子固化加强黏结，如此则有效降低高温造成WARPAGE翘曲漏光不良发生，同时节能降耗。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。 

附图说明

图1为本发明实施例提供的ACF结构示意图； 

图2为本发明实施方式预压贴附示意图；

图3为本发明实施方式光照固化示意图。

  

具体实施方式

下方结合附图和具体实施例对本发明做进一步的描述。 

实施例1 

如图1所示，首先第一步在ACF制程中第一阶段材料混制过程中按照1：1配比比例添加UV胶粒子，UV胶粒子粒径大小需与导电粒子相当，大小约2.8~3um，形成热硬化树脂1、导电粒子2及UV胶粒子3三种材料共存；

如图2所示，在LCD模块实装制程中，在压力为1MPa的条件下，以相对较低的温度60~80℃范围初步预压1秒进行ACF贴附完成后；如图3，再立即后流离线UV固化设备进行5-10秒的UV光照射，加固UV胶粒子强化接续黏结性。

    可在未来ACF新设计面采用此方式，并于薄型化液晶面板组装过程加以应用，以有效降低相关漏光不良的发生，相关业界LCM模块均可应用本发明。 

  

    先前技术中，需通过高温（目前业界一般≥150℃）加热使ACF正常反

应，从而有效电性接续； 本发明提案需要在制造ACF原材料（主要由树脂及

导电粒子构成）混合制作过程中添加UV胶粒子，可在较低温度本压后，再藉

由相应离线UV光照使UV胶粒子固化加强黏结，如此则有效降低高温造成面

板端子翘曲而点灯可见漏光不良发生，同时节能降耗。

  

本发明旨在ACF材料制作过程中按照一定配比添加UV胶粒子，适当降低本压温度使面板与IC初步粘贴电性接续后，再通过UV固化炉UV光照射元件IC与面板玻璃结合处，使UV胶固化，最终强化确保元件与面板端子黏结性。如此，本压温度降低则可有效改善漏光不良，同时具有节能减排降耗效益。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。