[发明专利]一种提高玻璃布浸润性的浸胶装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料覆铜板制造加工技术领域，具体涉及一种提高玻璃布浸润性的浸胶装置。

背景技术

现有传统工艺为：玻璃布开卷后，通过多个导向辊导入胶槽进行浸胶，浸胶过程由预浸胶和主浸胶组成，其中预浸胶包含背涂和喷淋两种形式，采用单面涂胶技术，但车速较快时则不能有效排除增强材料中的气泡，导致其浸润性不良，所生产的粘结片PP(Prepreg)内部存在结构性空洞，经过叠合进入压机进行后固化时，该空洞气体不能彻底排除，则形成气泡性白点、干花或隐蔽性缺陷等，PCB通电测试过程，出现电离子迁移，严重影响PCB电性能。

目前，随着电子产品高频传输的需求，对线路板的电性能要求越来越高，HDI要求线路板的耐离子迁移性绝对可靠，这则要求覆铜板内部结构无空洞。若要实现此目的，则要求PP生产时在浸胶过程将玻璃布中气泡彻底排除，提高胶水对基材的浸润性。

为解决该问题，所采用的现有方法有：稀释胶液、降低车速、购买高  

  品质开纤布、双胶水浸胶等，但均存在其生产弊端或成本增高；亦有方法： 

  加设刮胶杆、增大背涂包角、延长呼吸区（预浸到主浸的传输距离）等，

  但仍不是很理想；另有介绍整个浸胶区抽真空工艺，但其控制难度大，成

  本高而不利于生产应用。 

发明内容

为克服上述现有技术的缺点，本发明目的在于提供一种负压预浸装置，有效提高增强材料浸润性，确保板材的电性能（耐CAF性），同时提高上胶机产能。

本发明采取技术方案为：一种负压预浸装置，该系统由胶槽1、背涂辊2、可浮动调节的包角辊3等组成传动结构，在传动结构中背涂辊2上方设计负压装置4。负压装置4与背涂辊2间隔5-8mm。（以下相同内容均做同样修正）

本发明的优点是：在浸胶系统上方设计本装置，使增强材料在背涂辊2上接触胶液的瞬间产生一个负压，补偿一个机械力，该负压使基材中气泡有效排除，使胶液更为轻松、顺利的进入增强材料中，提高浸润性。

该发明与现有技术相比有以下优势：

1.切入点准确，能够抓住主要矛盾进行突破。

2．保障上胶机产能，提高效益。

3.制作简单、成本低，科学加工负压箱、配套一变频风机即可。

4.使用方便，无需新增操作环节，控制简单，可灵活调整间隙、风频等。

积极效果：通过此工艺装置生产的PP在偏光镜下观察，其表面润湿均匀、透彻，浸润性提高，较常规工艺的产品内在质量有明显改良，有效避免热压成型过程CCL内在缺陷的产生。

附图说明   

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的工作原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做详细描述。

参照图1，一种负压预浸装置，该系统由胶槽1、背涂辊2、可浮动调节的包角辊3等组成传动结构，在传动结构中背涂辊上方设计负压装置4。负压装置4的风嘴下端小，上端大，截面成为“倒梯形”，下端小产生较强吸力，能有效抽吸涂胶时基材中气体，在胶液进入玻璃布瞬间产生负压，便于胶液浸入。所述的负压装置4与背涂辊2间隔5-8mm。

本发明的工作原理为：

参照图2，玻璃布6预浸胶之前自身存在交织缝隙，在浸胶过程易包覆成为气泡5，该气泡在PP成型过程若未能及时排除，则成为CCL结构性空洞，影响其电性能。该发明在其气泡形成的关键环节进行遏制，在背涂辊正上方设计负压装4，当玻璃布运行至该处与背涂辊胶液接触瞬间，上方产生的机械力（吸力）使玻璃布交织缝隙中形成压差，胶液在机械力的推动下顺畅浸入布中，破坏了胶液包覆气泡的能力，偶尔产生的气泡在较强吸力的作用下也会有效排除。

该装置外接变频风机，可根据车速、胶液特性的不同调整吸力。通过在偏光镜下检测预浸后的PP次表观质量，获得最佳的风嘴位置和风机频率。