[发明专利]相机模组及其制造方法

权利要求书

1.一种相机模组，其包括：

一外壳，该外壳包括一顶面、一与该顶面相背的底面及一连接该顶面与该底面的侧面，该外壳在该底面上开设有一收容槽并在该顶面开设有一与该收容槽连通的通孔，该外壳通过激光直接成型技术在该顶面上靠近该侧面处形成一焊座、在该底面靠近该侧面处形成一第一连接器及在该侧面上形成连接该焊座与该第一连接器的电路；

一焊接于该焊座上的环境光感测器；及

一镜头模组，该镜头模组包括一附设于该底面的电路板及一设置于该电路板上、收容于该收容槽内且自该通孔露出的镜头；该电路板形成有一与该第一连接器匹配并焊接于该第一连接器的第二连接器。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该外壳在该顶面上形成有一第一凹陷并在该侧面上形成有一与该第一凹陷连通的第二凹陷，该焊座及该环境光感测器完全收容于该第一凹陷内，而该电路完全收容于该第二凹陷内。

3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该外壳在该底面形成有一限位结构，该电路板形成有一定位结构，该电路板通过该定位结构与该限位结构的配合定位于该底面。

4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该限位结构为自该底面延伸出的两定位柱，而该定位结构为开设于该电路板且与该两定位柱形状及位置对应的两定位孔。

5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，该电路板通过可固化胶固定于该底面上。

6.一种相机模组的制造方法，其包括

通过射出成型技术模造一外壳，该外壳包括一顶面、一底面及一连接该顶面与该底面的侧面，该外壳在该底面上开设有一收容槽并在该顶面开设有一与该收容槽连通的通孔；

通过激光直接成型技术在该顶面上靠近该侧面处形成一焊座、在该底面靠近该侧面出形成一第一连接器及在该侧面上形成连接该焊座与该连接器的电路；

提供一焊接材料并在该焊座上涂布该焊接材料；

提供一环境光感测器并将该环境光感测器通过该焊接材料粘结于该焊座上；

通过烘烤该焊接材料将该环境光感测器焊接于该焊座上；

提供一镜头模组，该镜头模组包括一电路板及一设置于电路板上的镜头，该电路板形成有一与该第一连接器匹配的第二连接器；

在该第二连接器上涂布该焊接材料；

将该电路板附设于该底面以使该镜头收容于该收容槽且自该通孔露出而该第一连接器通过该焊接材料与该第二连接器粘结；及

通过烘烤该焊接材料将该第一连接器焊接于该第二连接器。

7.如权利要求6所述的相机模组的制造方法，其特征在于，该外壳在该顶面上形成有一第一凹陷并在该侧面上形成有一与该第一凹陷连通的第二凹陷，该焊座及该环境光感测器完全收容于该第一凹陷内，而该电路完全收容于该第二凹陷内。

8.如权利要求6所述的相机模组的制造方法，其特征在于，该外壳在该底面形成有一限位结构，该电路板形成有一定位结构，该电路板通过该定位结构与该限位结构的配合定位于该底面。

9.如权利要求6所述的相机模组的制造方法，其特征在于，该限位结构为自该底面延伸出的两定位柱，而该定位结构为开设于该电路板且与该两定位柱形状及位置对应的两定位孔。

10.如权利要求6所述的相机模组的制造方法，其特征在于还包括

在该第一连接器上涂布该焊接材料的同时在该底面上涂布可固化胶；

在将该第一连接器焊接于该第二连接器后固化该可固化胶。