[发明专利]一种齿科修复用低收缩率纳米复合树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种齿科修复用低收缩率纳米复合树脂，包括有机基体、引发剂体系及硅烷化无机填料，其特征在于，还包括低聚倍半硅氧烷纳米粒子，各组分的质量含量分别为：有机基体18-29％、引发剂体系1-2％、硅烷化无机填料59-78％、低聚倍半硅氧烷纳米粒子2-20％。

2.如权利要求1所述的齿科修复用低收缩率纳米复合树脂，其特征在于，所述的有机基体以双酚A-甲基丙烯酸缩水甘油酯或氨基甲基丙烯酸酯双甲基丙烯酸酯为主单体，其他单体为二甲基丙烯酸三乙二醇酯；其中，主单体的重量与其他单体重量总和的比为5-7∶5-3。

3.如权利要求1所述的齿科修复用低收缩率纳米复合树脂，其特征在于，所述的引发剂体系包括主引发剂及助引发剂，主引发剂为樟脑醌、二苯甲酮或1-苯基-1，2-丙二酮；助引发剂为对二甲氨基苯甲酸乙酯或N，N-二甲氨基乙酯；其中，主引发剂与助引发剂的质量比为1∶1-4。

4.如权利要求1所述的齿科修复用低收缩率纳米复合树脂，其特征在于，所述的硅烷化无机填料的原料包括小颗粒填料及大颗粒填料，小颗粒填料为纳米二氧化硅，其粒径为10-100nm；大颗粒填料为二氧化硅团簇或微米二氧化硅，所述二氧化硅团簇的粒径为0.02-4.00μm，微米二氧化硅的粒径为1-5μm；其中，小颗粒填料和大颗粒填料的重量比为3-4∶7-6。

5.如权利要求1所述的齿科修复用低收缩率纳米复合树脂，其特征在于，所述低聚倍半硅氧烷纳米粒子为八乙烯基硅倍半氧烷或七乙基-甲基丙烯酸基多面低聚倍半硅氧烷。

6.权利要求1所述的齿科修复用低收缩率纳米复合树脂的制备方法，其特征在于，将有机基体、引发剂体系、硅烷化无机填料及低聚倍半硅氧烷纳米粒子共混均匀，得到未固化的纳米复合树脂糊；然后经过抽真空抽除树脂糊状材料中的气泡；最后放入模具中经可见光固化后即可得到齿科修复用低收缩率纳米复合树脂。

7.如权利要求6所述的齿科修复用低收缩率纳米复合树脂的制备方法，其特征在于，所述硅烷化无机填料的制备方法为：将5.0g无机填料原料、0.2g催化剂正丙胺和0.8g含双键的硅烷偶联剂(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)加入100mL环己烷溶剂中，室温反应40min；再于60℃搅拌40min，去除溶剂后，于60℃真空烘箱中干燥24h，即得硅烷化无机填料。

8.如权利要求6所述的齿科修复用低收缩率纳米复合树脂的制备方法，其特征在于，所述共混的具体步骤为：将有机基体、引发剂体系、经表面硅烷化处理的无机填料及低聚倍半硅氧烷纳米粒子在手工预混后，再将其放入三辊研磨机中混合均匀。

9.如权利要求6所述的齿科修复用低收缩率纳米复合树脂的制备方法，其特征在于，所述的可见光为蓝光，波长为430～490nm。

10.如权利要求6所述的齿科修复用低收缩率纳米复合树脂的制备方法，其特征在于，所述光固化的时间为20～180s。