[发明专利]用于制造基板的装置和方法有效

专利信息
申请号: 201310113235.7 申请日: 2013-04-02
公开(公告)号: CN103369941B 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 李永喆;权世民;李镇焕;吴制默;李敬淑;李南泓 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;细美事有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K13/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 翟然
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基板制造装置,包括:

第一装置;

第二装置;以及

测试装置,包括用于在基板上执行测试工艺的测试处理器模块,其中所述第一装置、所述测试装置和所述第二装置顺序地设置成一行,

其中所述第一装置包括:

安装模块,用于将器件安装在基板上;以及

回流模块,用于在所述器件安装在其上的所述基板上执行回流工艺,

其中所述测试处理器模块包括:

输送单元,用于传送基板;

处理器单元,用于在所述基板上的多个单元基板上执行所述测试工艺;以及

传送单元,包括传送机器人,用于在所述输送单元和所述处理器单元之间传送所述基板,

其中所述输送单元包括:

供给输送装置;以及

排出输送装置,与所述供给输送装置间隔开,

其中所述第二装置包括用于分离所述多个单元基板的分离模块。

2.根据权利要求1所述的基板制造装置,其中所述供给输送装置与第一方向平行地延伸,以及

其中当从上看时,所述排出输送装置在与所述第一方向垂直的第二方向上与所述供给输送装置间隔开,所述排出输送装置与所述第一方向平行地延伸。

3.根据权利要求2所述的基板制造装置,其中所述测试装置还包括:

装载模块,包括载出输送装置;以及

卸载模块,包括卸载输送装置,

其中所述装载模块、所述测试处理器模块和所述卸载模块沿所述第一方向顺序地布置;

所述供给输送装置提供为从所述载出输送装置直接接收基板;以及

所述排出输送装置提供为将所述基板直接带到所述卸载输送装置。

4.根据权利要求3所述的基板制造装置,其中与所述排出输送装置相比,所述供给输送装置更靠近所述装载模块,以及

其中与所述供给输送装置相比,所述排出输送装置更靠近所述卸载模块。

5.根据权利要求2所述的基板制造装置,其中所述供给输送装置包括向下凹入的卷绕部分,

其中所述传送单元包括面对所述供给输送装置的所述卷绕部分的供给提起构件,

其中所述传送机器人包括用于从所述供给提起构件接收基板的装载臂,以及

其中所述供给提起构件提供为通过所述供给输送装置的所述卷绕部分而从所述供给输送装置提起所述基板。

6.根据权利要求5所述的基板制造装置,其中所述传送单元还包括制动器构件,该制动器构件包括挡板以及用于提升所述挡板的驱动器,用于停止在所述供给输送装置处的所述基板的移动。

7.根据权利要求2所述的基板制造装置,其中所述传送单元包括:

固定板;

装载臂,被支撑在所述固定板上;以及

卸载臂,被支撑在所述固定板上,

其中所述装载臂和所述卸载臂在所述第二方向上彼此间隔开。

8.根据权利要求2所述的基板制造装置,其中所述传送单元包括传送机器人,该传送机器人包括拾取头,

其中所述拾取头包括:

板;以及

接触构件,从所述板的底面向下伸出以接触基板,

其中所述接触构件包括:

在所述板的前边缘区域中的前接触部分;以及

在所述板的两个侧边缘区域中的侧接触部分,以及

其中向后和向下敞开的插入空间通过所述前接触部分和所述侧接触部分形成在所述板的下部分。

9.根据权利要求1所述的基板制造装置,其中所述处理器单元包括:

外壳,具有内部空间;

测试腔室,设置在所述内部空间内并且可以在其中执行测试工艺;以及

测试仪器,与所述测试腔室的插槽结合,

其中循环空间提供在所述外壳的所述内部空间中以围绕所述测试腔室,

其中开口形成在所述测试腔室的侧面以与所述循环空间连通,以及

其中所述处理器单元还包括用于控制在所述循环空间中的气体的温度的温度控制器。

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