[发明专利]电刷镀快速镍厚镀层的制备方法

权利要求书

1.一种电刷镀快速镍厚镀层的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步骤： 

第一步、称取纯镍和纯铜，纯镍、纯铜以重量百分比计为：Ni 85-98%、Cu 2-15%；

第二步、纯镍和纯铜置于真空电弧炉里加热熔炼，为保证Ni-Cu合金成分均匀，反复熔炼3-4遍；

第三步、根据镀覆工件对阳极形状进行仿型设计，即将Ni-Cu合金溶液浇注成不同形状或圆柱形或月牙形或平板型或方条型；

第四步、按照电刷镀快速镍工艺流程：水砂纸打磨→抛光→无水乙醇清洗→电净→活化→镀特殊镍或碱铜打底层→镀快速镍工作层施镀，每道工序之间用自来水冲洗；其中电净-活化-镀特殊镍或碱铜打底层依然使用不溶性石墨阳极，快速镍镀层镀覆采用Ni-Cu合金阳极。

2.根据权利要求1所述的电刷镀快速镍厚镀层的制备方法，其特征在于：所述的步骤（1）纯镍、纯铜是指，进行熔炼使用的纯镍含镍量≥99.9%，纯铜含铜量≥99.9%。

3.根据权利要求1所述的电刷镀快速镍厚镀层的制备方法，其特征在于：所述的步骤（2）真空电弧炉是在真空度达到10⁰-10^-1Pa条件下电弧炉内冶炼。

4.根据权利要求1所述的电刷镀快速镍厚镀层的制备方法，其特征在于：所述的步骤（4）的工艺流程，电净-活化-镀特殊镍或碱铜打底层依然使用不溶性石墨阳极是指，若使用可溶性阳极，电净时由于正接，Ni-Cu合金阳极溶解可能会导致电净液污染或在工件表面发生沉积现象；活化时由于反接，工件表面氧化膜溶解后会沉积在Ni-Cu合金阳极表面而影响阳极的组成；镀特殊镍或碱铜打底层时由于正接，Ni-Cu合金阳极溶解会参与沉积，而影响特殊镍或碱铜打底层与基材优异的结合性能，快速镍镀层镀覆采用Ni-Cu合金阳极。