[发明专利]利用三层有机硅材料实现LED高出光率的封装方法有效
| 申请号： | 201310113591.9 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103219452A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 钟国华 | 申请（专利权）人： | 佛山市金帮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司 44225 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528248 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 三层 有机硅 材料 实现 led 高出光率 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用三层有机硅材料实现LED高出光率的封装方法，LED的封装由里到外采用三层封装，
第一层：荧光粉选用粒径为6-7um，有机硅选用道康宁OE-6550有硅胶，将荧光粉按摩尔浓度为0.109-0.123mol/L和有机硅混合均匀，封装胶层厚度为0.4-0.6mm，固化用100-160℃烘烤20-60分钟；
第二层：荧光粉选用粒径为6-7um，有机硅选用信越KER-2500有硅胶，将荧光粉按摩尔浓度为0.0034-0.0037mol/L和有机硅混合均匀，封装胶层厚度为0.2-0.4mm，固化用100-160℃烘烤20-60分钟；
第三层：有机硅选用信越KER-2500有硅胶，封装胶层厚度为0.5-1.5mm，固化先用100-160℃烘烤20-60分钟，再用140-160℃烘烤4-6小时。
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