[发明专利]微机电系统器件在制造过程中的加固方法

权利要求书

1.一种微机电系统器件在制造过程中的加固方法，包括下列步骤：

步骤一，在玻璃片上涂覆光刻胶；

步骤二，将圆片与所述玻璃片对齐叠放在一起；

步骤三，利用硅片与玻璃的阳极键合工艺，将玻璃片涂有光刻胶的一面与所述圆片键合在一起；

步骤四，利用湿法去胶工艺的去胶溶液，将所述圆片脱离所述玻璃片。

2.根据权利要求1所述的微机电系统器件在制造过程中的加固方法，其特征在于，所述步骤三和步骤四之间还包括对所述硅片未与玻璃片键合的一面进行腐蚀以形成穿孔的步骤。

3.根据权利要求1所述的微机电系统器件在制造过程中的加固方法，其特征在于，所述步骤一之前还包括在所述玻璃片上形成遮光膜的步骤。

4.根据权利要求3所述的微机电系统器件在制造过程中的加固方法，其特征在于，所述遮光膜为铝膜。

5.根据权利要求4所述的微机电系统器件在制造过程中的加固方法，其特征在于，所述铝膜的厚度为2000埃。

6.根据权利要求3-5中任意一项所述的微机电系统器件在制造过程中的加固方法，其特征在于，所述步骤一是将光刻胶涂覆在所述遮光膜表面，所述步骤一包括对玻璃片进行脱水烘培并在遮光膜表面涂覆六甲基乙硅氮烷的步骤，以及将光刻胶溶液喷洒在所述遮光膜涂有六甲基乙硅氮烷的表面进行甩胶的步骤；甩胶后不对遮光膜表面的光刻胶进行烘焙，以保持所述遮光膜表面的光刻胶中溶剂的含量。

7.根据权利要求1所述的微机电系统器件在制造过程中的加固方法，其特征在于，所述步骤一中涂覆的光刻胶厚度为1.0～1.3微米。

8.根据权利要求1所述的微机电系统器件在制造过程中的加固方法，其特征在于，所述步骤三中的键合温度为95～115摄氏度，传输电荷量为550～650毫库仑。

9.根据权利要求1所述的微机电系统器件在制造过程中的加固方法，其特征在于，所述步骤四是将键合在一起的圆片和玻璃片浸泡在硫酸和双氧水的混合溶液中进行脱胶处理。

10.根据权利要求9所述的微机电系统器件在制造过程中的加固方法，其特征在于，所述脱胶处理时溶液的温度为100～140摄氏度，浸泡的时间为20～40分钟。