[发明专利]电子零件模组及其制造方法有效
| 申请号： | 201310114467.4 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103390610A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 三浦谦 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子零件 模组 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子零件模组，具备基板、安装在上述基板的一个面上的多个电子零件、将上述电子零件封固的封固部件、和为了覆盖上述封固部件的表面而涂敷的保护部件，其特征在于，
对上述封固部件的表面进行第1刻印；
涂敷上述保护部件以将上述第1刻印覆盖，并对上述保护部件的表面进行第2刻印。
2.如权利要求1所述的电子零件模组，其特征在于，
上述封固部件的颜色与上述保护部件的颜色不同。
3.如权利要求2所述的电子零件模组，其特征在于，
上述保护部件是不透明的。
4.一种电子零件模组的制造方法，所述电子零件模组具备基板、安装在上述基板的一个面上的多个电子零件、将上述电子零件封固的封固部件、和为了覆盖上述封固部件的表面而涂敷的保护部件，其特征在于，
对上述封固部件的表面进行第1刻印；
涂敷上述保护部件以将上述第1刻印覆盖，并对上述保护部件的表面进行第2刻印。
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