[发明专利]一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法

权利要求书

1.一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，具体是按照以下步骤完成的：

一、将TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷用线切割，得到待连接的TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷；

二、将步骤一得到的待连接的TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的连接面采用砂纸打磨后抛光，再将TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的连接面放入丙酮中超声清洗5min～10min；

三、将Zr箔和Ni箔置于待连接的TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的连接面之间，装配成TiAl基合金/Zr箔/Ni箔/Ti₃AlC₂陶瓷的装配件，其中Zr箔的厚度为25μm～150μm，Ni箔的厚度为25μm～150μm；

四、将步骤三得到的装配件放置在真空加热炉中，施加20MPa～40MPa的压力，当真空加热炉真空度达到(1.3～2.0)×10^-3Pa时，通电加热，控制升温速度为20℃/min～40℃/min，升温至800℃～900℃，然后保温30min～120min，再控制冷却速度为5℃/min～10℃/min，冷却至300℃，然后再随炉冷却，即完成采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法。

2.根据权利要求1所述的一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于步骤三中Zr箔的厚度为50μm～100μm，Ni箔的厚度为50μm～100μm。

3.根据权利要求2所述的一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于步骤三中Zr箔的厚度为80μm，Ni箔的厚度为80μm。

4.根据权利要求1所述的一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于步骤四中施加30MPa的压力。

5.根据权利要求1所述的一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于步骤四中真空加热炉真空度达到1.5×10^-3P_a。

6.根据权利要求1所述的一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于步骤四中控制升温速度为30℃/min。

7.根据权利要求1所述的一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于步骤四中升温至850℃。

8.根据权利要求1所述的一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于步骤四中保温50min～100min。

9.根据权利要求8所述的一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于步骤四中保温60min。

10.根据权利要求1所述的一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti₃AlC₂陶瓷的方法，其特征在于步骤四中冷却速度为8℃/min。