[发明专利]防静电TFT基板的制作方法

权利要求书

1.一种防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

对TFT基板进行清洗并干燥；

采用丝网印刷法将ITO溶合剂印刷在所述TFT基板上，在所述TFT基板表面形成ITO涂层，其中，所述ITO溶合剂由以下质量百分比的组份组成：0.5～1%的In₂O₃、4.5～6%的SnO₂、35～45%的H₂O、15～20%的复合表面活性剂及35～40%的交联剂；及

将所述ITO涂层进行烘烤，后自然晾干，在所述TFT基板表面形成ITO膜层，得到防静电TFT基板。

2.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，对TFT基板进行清洗并干燥的步骤包括：对TFT基板依次用纯水、碱液、二流体喷淋、超纯水喷淋、高压喷淋进行清洗，后依次用冷风、热风干燥。

3.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，所述ITO溶合剂的粘度为20～25CP。

4.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，所述复合表面活性剂为聚乙二醇。

5.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，所述交联剂为过氧化二异丙苯。

6.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，所述ITO涂层的厚度为10～15μm。

7.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，采用丝网印刷法将ITO溶合剂印刷在所述TFT基板上，在所述TFT基板表面形成ITO涂层的步骤中，印刷速度为3～4m/min，环境温度为19～25℃，环境湿度为40～60%。

8.根据权利要求1所述的防静电TFT基板的制作方法，其特征在于，烘烤温度为57～63℃，烘烤时间为10～15min。