[发明专利]一种晶圆的TSV的光学显微图像检测方法

权利要求书

1.一种晶圆的贯穿硅通孔(TSV)的光学显微图像检测方法，在晶圆上加 工有TSV阵列，所述方法包括：

(1)利用标定板对光学显微成像系统进行标定，确定光学显微成像系统所 采集的显微图像像素与实际尺寸之间的对应关系；

(2)利用光学显微成像系统对加工有TSV阵列的晶圆成像，采集TSV阵 列的显微图像，对TSV阵列的显微图像进行图像处理，获得TSV阵列的显 微图像中TSV的待测尺寸占据的像素数量；

(3)利用TSV阵列的显微图像中TSV的待测尺寸占据的像素数量以及确 定的所述对应关系，来测量TSV的加工尺寸；

(4)确定测量出的TSV的加工尺寸是否在预定误差范围内，

其中，在步骤(2)中，光学显微成像系统采集TSV阵列的多个视野的显微 图像，将多幅显微图像进行拼接，对拼接TSV阵列的显微图像进行图像处理 以获得TSV阵列的待测尺寸占据的像素数量。

2.根据权利要求1所述的光学显微图像检测方法，其中，在步骤(1)中， 光学显微成像系统对标定板成像，根据标定板坐标与显微图像像素坐标之间 的线性关系，来确定光学显微成像系统所采集的显微图像像素与实际尺寸之 间的对应关系。

3.根据权利要求2所述的光学显微图像检测方法，其中，利用标定板的 未参与标定的部分的光学显微图像对所述对应关系进行验证。

4.根据权利要求1所述的光学显微图像检测方法，其中，TSV阵列是 圆孔阵列、正方形孔阵列、正六边形孔阵列中的一种。

5.根据权利要求1所述的光学显微图像检测方法，其中，TSV的加工 尺寸包括TSV的直径以及TSV之间的间距。

6.根据权利要求5所述的光学显微图像检测方法，其中，在步骤(4)中， 确定测量的TSV的直径以及TSV之间的间距是否均在预定误差范围内。

7.根据权利要求1所述的光学显微图像检测方法，其中，标定板是设置 有圆点阵列的点阵标定板。