[发明专利]回填用预制块和回填方法无效
申请号: | 201310116140.0 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN103195070A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 梁林华 | 申请(专利权)人: | 北京四方如钢混凝土制品有限公司;梁林华;梁彬 |
主分类号: | E02D17/18 | 分类号: | E02D17/18;E01C23/10 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回填 预制 方法 | ||
技术领域
本发明涉及土建工程技术领域,特别涉及一种回填用预制块和一种使用回填用预制块的回填方法。
背景技术
在工程建设施工之中,例如在管线铺设、路面抢险、掘路修补、应急抢险、建筑物或构筑物的地基或路基填补等施工过程中,需要补实槽缝或回填沟槽。其中,应急抢险往往应对是突发的、不可预见的事件,要求抢险过程中尽量减少对方方面面的影响,突出的是一个快字,追求的是安全稳定。
当前,常规的方法往往是用沙石、商用混凝土填筑。使用常规方法的缺陷包括需要进行夯实、回填材料的密实度不足、常规材料密度过高等等。另外,在道路抢险时,如果使用常规的沙石、商用混凝土填筑的方法,则后续不易清除砂石和硬化的商用混凝土,且容易导致大面积的路面损坏;在管线铺设回填时,如果使用常规的沙石、商用混凝土填筑的方法,密实度不足,在管线出现泄露等故障时由于密实度不佳,会间接地导致资源浪费,往往造成“绝后活”。
发泡轻质土是将发泡剂水溶液制成泡沫,与水泥基胶凝材料、水、及可选组分集料、掺和料、外加剂按照一定的比例混合搅拌而成的建筑材料。发泡轻质土具备强度可调性、充填、减荷、保温、泌水、吸噪、浆体流动性好、自密实性能好等优点,且成本低、凝固后易剔除。
因此,本申请的发明人想到将发泡轻质土用于管线铺设、路面抢险、掘路修补、建筑物或构筑物的沟槽或路基填补、沟槽回填、等施工回填,即在施工现场制作发泡轻质土浆体,并将发泡轻质土浆体灌入需要填充的空洞沟槽之中,自然养护至发泡轻质土浆体硬化。但是如果工程所需的发泡轻质土完全在工程现场制作,则会花费较多的制作时间。这不能满足对施工时间有要求的情况,如路面抢险等。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种回填用预制块和一种使用回填用预制块的回填方法,以达到快速回填效果。为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明公开了一种回填用预制块,该回填用预制块是由发泡轻质土浆体经硬化而制成的块状物。
其中,所述回填用预制块为球体。较佳地,所述回填用预制块的直径在0.05米~1米范围内;抗压强度在0.5MPa~5Mpa范围内。
其中,所述回填用预制块的外表面开设有数个凹槽。所述凹槽,为截面呈多边形的锥形槽,或为截面呈多边形的柱形槽,或延伸构成图案。
其中,所述回填用预制块的外表面具有数个凸块。所述凸块,为截面呈多边形的锥形凸块,或为截面呈多边形的柱形凸块,或延伸构成凸出的图案。
其中,所述回填用预制块的外表面具有数个凹槽和数个凸块;所述凸块延伸构成凸出的图案;所述凹槽,为截面呈多边形的锥形槽,或为截面呈多边形的柱形槽。
本发明进一步公开了一种回填方法,该方法使用如上所述的回填用预制块,包括以下步骤:
S100、制作发泡轻质土浆体;
S200、将制作的所述发泡轻质土浆体和预制的回填用预制块填入空洞,使所述发泡轻质土浆体填充所述回填用预制块之间的间隙以及空洞的内表面与所述回填用预制块之间的间隙。
其中,步骤S100中所述制作发泡轻质土浆体所使用的水泥为普灰水泥或快硬水泥。
进一步地,预制所述回填用预制块所使用的水泥为普灰水泥;步骤S100中所述制作发泡轻质土浆体所使用的水泥为硫铝酸盐水泥或铁铝酸盐水泥。
其中,步骤S200中所述的预制的回填用预制块为直径相同的球体,回填用预制块的密度大于发泡轻质土浆体的密度。
球体回填用预制块的直径为D时,步骤S200具体包括以下步骤:
S210:向空洞内灌入发泡轻质土浆体,使得空洞内累积的发泡轻质土浆体的厚度在D/4至D范围内,其中D为所述回填用预制块的直径;
S220:向空洞内填入一层回填用预制块;
S230:向空洞内灌入一层发泡轻质土浆体,使发泡轻质土浆体填充回填用预制块间的间隙以及空洞的内表面与所述回填用预制块之间的间隙并覆盖空洞内的回填用预制块;
S240:若空洞未填满则返回步骤S220。
或者,步骤S200具体包括以下步骤:
S210’:向空洞内灌入发泡轻质土浆体,使得空洞内累积的发泡轻质土浆体的厚度在D/4至D范围内,其中D为所述回填用预制块的直径;
S220’:向空洞内填入一层回填用预制块,进一步判断是否需要中断回填操作,若判断为是则在空洞之中的发泡轻质土浆体硬化之后再执行步骤S230’;
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