[发明专利]晶圆缺陷抽样检测系统及其方法有效
申请号: | 201310117090.8 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN103219258A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 邓燕 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 王爱伟 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 抽样 检测 系统 及其 方法 | ||
1.一种晶圆缺陷抽样检测系统,包括复数个机台及至少一个扫描站点,其特征在于:还包括一控制系统,该控制系统主要由MCU控制单元、计数单元及存储单元构成,所述MCU控制单元与每一机台运行控制端连接,并由所述计数单元计数作业时间T,每一所述扫描站点数据端与所述MCU控制单元连接,所述存储单元内预设对应每一机台的报警时间T1及停机时间T2。
2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷抽样检测系统,其特征在于:所述控制系统中设有通讯单元,通过有线网络或无线网络与操作人员电子邮箱或手机连接。
3.一种晶圆缺陷抽样检测方法,其步骤为:
⑴控制系统内设置需要监控的机台列表,为列表中的每一机台预设一报警时间T1及一停机时间T2,机台运行后控制系统开始计数,获得作业时间T;
⑵当测得机台作业时间T大于对应机台设定的T1,且未收到扫描站点发送的缺陷扫描数据M时,抓取产品进入扫描站点,并继续计时;
⑶当机台获得缺陷扫描数据M,且未达到停机时间T2时,则控制系统为该机台的作业时间T清零;若该机台在作业时间T=停机时间T2后,仍未收到缺陷扫描数据M,则该机台停机,待获取缺陷扫描数据M后,该机台重新作业,且将作业时间T清零;
⑷重新计数,返回步骤⑵。
4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述步骤⑴中,每一机台预设的报警时间T1及停机时间T2根据该机台加工的晶圆规格及特性设定,以获得每一批次的缺陷扫描数据M。
5.根据权利要求3所述的圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述步骤⑵中,当抓取产品进入扫描站点后,系统同时发送报警信号至操作人员处。
6.根据权利要求5所述的圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述报警信号通过有线网络发送邮件至操作人员邮箱内,或通过无线网络发送短信至操作人员手机上。
7.根据权利要求3所述的圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述步骤⑶中,机台停机后,控制系统将设置该机台为锁定状态,同时发送停机信号至操作人员处,待获取缺陷扫描数据M后,由操作人员为机台设定解锁,机台恢复作业。
8.根据权利要求7所述的圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述停机信号通过有线网络发送邮件至操作人员邮箱内,或通过无线网络发送短信至操作人员手机上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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