[发明专利]晶圆缺陷抽样检测系统及其方法有效

专利信息
申请号: 201310117090.8 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN103219258A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 邓燕 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 代理人: 王爱伟
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 抽样 检测 系统 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆缺陷抽样检测系统,包括复数个机台及至少一个扫描站点,其特征在于:还包括一控制系统,该控制系统主要由MCU控制单元、计数单元及存储单元构成,所述MCU控制单元与每一机台运行控制端连接,并由所述计数单元计数作业时间T,每一所述扫描站点数据端与所述MCU控制单元连接,所述存储单元内预设对应每一机台的报警时间T1及停机时间T2。

2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷抽样检测系统,其特征在于:所述控制系统中设有通讯单元,通过有线网络或无线网络与操作人员电子邮箱或手机连接。

3.一种晶圆缺陷抽样检测方法,其步骤为:

⑴控制系统内设置需要监控的机台列表,为列表中的每一机台预设一报警时间T1及一停机时间T2,机台运行后控制系统开始计数,获得作业时间T;

⑵当测得机台作业时间T大于对应机台设定的T1,且未收到扫描站点发送的缺陷扫描数据M时,抓取产品进入扫描站点,并继续计时;

⑶当机台获得缺陷扫描数据M,且未达到停机时间T2时,则控制系统为该机台的作业时间T清零;若该机台在作业时间T=停机时间T2后,仍未收到缺陷扫描数据M,则该机台停机,待获取缺陷扫描数据M后,该机台重新作业,且将作业时间T清零;

⑷重新计数,返回步骤⑵。

4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述步骤⑴中,每一机台预设的报警时间T1及停机时间T2根据该机台加工的晶圆规格及特性设定,以获得每一批次的缺陷扫描数据M。

5.根据权利要求3所述的圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述步骤⑵中,当抓取产品进入扫描站点后,系统同时发送报警信号至操作人员处。

6.根据权利要求5所述的圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述报警信号通过有线网络发送邮件至操作人员邮箱内,或通过无线网络发送短信至操作人员手机上。

7.根据权利要求3所述的圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述步骤⑶中,机台停机后,控制系统将设置该机台为锁定状态,同时发送停机信号至操作人员处,待获取缺陷扫描数据M后,由操作人员为机台设定解锁,机台恢复作业。

8.根据权利要求7所述的圆缺陷抽样检测方法,其特征在于:所述停机信号通过有线网络发送邮件至操作人员邮箱内,或通过无线网络发送短信至操作人员手机上。

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