[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201310117201.5 | 申请日： | 2013-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN104103604A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 邱梧森 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司;聚成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
一载体，具有一承载表面；
至少一芯片，配置在该载体的该承载表面上，且具有彼此相对的一主表面与一背表面以及多个硅穿孔，其中该主表面面对该承载表面，且该些硅穿孔贯穿该背表面及该主表面而连接至该承载表面；
至少一第一导胶槽，配置在该载体的该承载表面上；
至少一第二导胶槽，配置在该载体的该承载表面上，且与该第一导胶槽彼此相交；以及
一底胶，填充到该载体与该芯片之间，且填满该第一导胶槽与该第二导胶槽。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括至少一第三导胶槽以及至少一第四导胶槽，该第三导胶槽与该第四导胶槽相交且配置在该芯片的该背表面上。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该至少一芯片包括多个芯片，堆迭配置在该载体的该承载表面上，且通过该些硅穿孔而电性连接至该载体。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该载体包括一印刷电路板或一卷带。
5.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供一载体，该载体具有一承载表面；
形成至少一第一导胶槽与至少一第二导胶槽在该载体的该承载表面上，其中该第一导胶槽与该第二导胶槽彼此相交；
接合至少一芯片在该载体的该承载表面上，其中该芯片具有彼此相对的一主表面与一背表面以及多个硅穿孔，该主表面面对该承载表面，且该些硅穿孔贯穿该背表面及该主表面而连接至该承载表面；以及
填充一底胶到该芯片与该载体之间，其中该底胶填满该第一导胶槽与该第二导胶槽。
6.根据权利要求5所述的封装结构的制作方法，其特征在于，形成该第一导胶槽与该第二导胶槽的方法包括激光成孔法或刀背加工法。
7.根据权利要求5所述的封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：
填充该底胶到该芯片与该载体之间之前，形成至少一第三导胶槽与至少一第四导胶槽在该芯片的该背表面上，其中该第三导胶槽与该第四导胶槽彼此相交。
8.根据权利要求7所述的封装结构的制作方法，其特征在于，形成该第三导胶槽与该第四导胶槽的方法包括激光成孔法或刀背加工法。
9.根据权利要求5所述的封装结构的制作方法，其特征在于，该至少一芯片包括多个芯片，堆迭配置在该载体的该承载表面上，且通过该些硅穿孔而电性连接至该载体。
10.根据权利要求5所述的封装结构的制作方法，其特征在于，该载体包括一印刷电路板或一卷带。
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