[发明专利]智能温控手机套无效
| 申请号： | 201310117471.6 | 申请日： | 2013-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN103152456A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈琬瑢 | 申请（专利权）人： | 王仙寿 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;G05D23/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318020 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 温控 手机套 | ||
1.智能温控手机套，包括手机套主体（4），其特征在于所述手机套主体（4）的两端分别设置有降温冷却机构（1）和降温冷却增强机构（2）。
2.根据权利要求1所述的智能温控手机套，其特征在于所述降温冷却机构（1）包括第一微型轴流风机（11）、为所述第一微型轴流风机（11）提供电能的第一电池（12）以及控制所述降温冷却机构（1）工作的第一温度传感器（3），所述降温冷却机构（1）靠近所述第一电池（12）的一端封闭，所述降温冷却机构（1）靠近所述第一微型轴流风机（11）的一端开口，所述第一微型轴流风机（11）的风扇朝向所述降温冷却机构（1）的开口；
所述降温冷却增强机构（2）包括第二微型轴流风机（21）、为所述第二微型轴流风机（21）提供电能的第二电池（22）以及控制所述降温冷却增强机构（2）工作的第二温度传感器（5），所述降温冷却增强机构（2）靠近所述第二电池（22）的一端封闭，所述降温冷却增强机构（2）靠近所述第二微型轴流风机（21）的一端开口，所述第二微型轴流风机（21）的风扇背向所述降温冷却增强机构（2）的开口；
所述第一温度传感器（3）和所述第二温度传感器（5）安装在所述手机套主体（4）的中央位置，所述第二温度传感器（5）的导通温度（M）大于所述第一温度传感器（3）的导通温度（N），所述导通温度是指电路导通工作时温度传感器的最低温度。
3.根据权利要求1所述的智能温控手机套，其特征在于所述降温冷却机构（1）和所述降温冷却增强机构（2）上均设置有电源开关（6），所述电源开关（6）外露于所述手机套主体（4）。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王仙寿，未经王仙寿许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310117471.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
