[发明专利]接合导热基板与金属层的方法

权利要求书

1.一种接合导热基板与金属层的方法，包括：

提供一导热基板、一第一金属层及一前置层，其中该前置层位于该导热基板与该第一金属层之间，且该前置层为一第二金属层或一金属氧化物层；以及

在一无氧环境下，对该前置层进行一加热制作工艺，以将该前置层转换成一接合层来接合该导热基板与该第一金属层，其中该加热制作工艺的温度小于或等于300°C。

2.如权利要求1所述的接合导热基板与金属层的方法，其中在该前置层形成于该导热基板或该第一金属层上之后，叠合该导热基板与该第一金属层，以使该前置层位于该导热基板与该第一金属层之间。

3.如权利要求1所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该第二金属层包括银层或铜层。

4.如权利要求3所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该第二金属层的形成方法包括电镀法。

5.如权利要求1所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该第二金属层为含有多个金属粒子的胶层。

6.如权利要求5所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该些金属粒子的材质包括银、铜或其组合。

7.如权利要求5所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该些金属粒子的粒径范围介于5纳米至50纳米。

8.如权利要求5所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该第二金属层的形成方法包括涂布法。

9.如权利要求1所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该金属氧化物层包括氧化银层或氧化铜层。

10.如权利要求9所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该金属氧化物层的形成方法包括无电镀法。

11.如权利要求1所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该金属氧化物层为一含有多个金属氧化物粒子的胶层。

12.如权利要求11所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该些金属氧化物粒子的材质包括氧化银或氧化铜。

13.如权利要求11所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该金属氧化物层的形成方法包括涂布法。

14.如权利要求1所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该导热基板的材料包括金属或合金。

15.如权利要求1所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该导热基板包括具有一金属表面的一陶瓷基板，且该第一金属层通过该接合层与该金属表面接合。

16.如权利要求1所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该无氧环境包括一惰性气体或一还原气体的环境。

17.如权利要求16所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该惰性气体包括氮气或氩气。

18.如权利要求16所述的接合导热基板与金属层的方法，其中该还原气体包括氢气或含有氢气的气体。