[发明专利]一种清洗剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洗剂，特别是涉及一种用于清洗助焊剂、松香和油污残留的清洗剂。

背景技术

电子电路表面组装技术（SMT）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。随着SMT行业的迅速发展，在生产过程中会产生大量的使用过的回流炉、波峰焊炉、各种夹具、生产流水线和各种设备零部件，这些设备中有助焊剂、松香和油污残留，需要清洗剂及时保养和清洗。

目前国内众多厂家多用德国和美国品牌的清洗剂，但外国品牌价格贵，增加生产成本。国产的清洗剂虽然价格便宜，但清洗效果差，使用次数短，容易产生泡沫，需要用大量水洗涤，清洗过程味道大，具有严重的腐蚀性，在清洗过程中对设备产生不良影响。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种清洗剂，该清洗剂价格合理且性价比高。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种清洗剂，包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾 1-6%、三聚硅酸钠 2-7%、碳酸钠 1-5%、油酸钾 0.5-3%、烷芳基聚醚 0.5-3%、葡萄糖酸钠 0.5-3%、乙二胺四乙酸四钠 0.5-3%、消泡剂 0.5-3%、缓蚀剂 0.5-3%、水 余量。

在本发明一个较佳实施例中，所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾 2-5%、三聚硅酸钠 3-6%、碳酸钠 2-4%、油酸钾 1-2%、烷芳基聚醚 1-2%、葡萄糖酸钠 1-3%、乙二胺四乙酸四钠 0.5-2%、消泡剂 0.5-1.5%、缓蚀剂 0.5-1.5%、水 余量。

在本发明一个较佳实施例中，所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾 4%、三聚硅酸钠 5%、碳酸钠 3%、油酸钾 1%、烷芳基聚醚 2%、葡萄糖酸钠 2%、乙二胺四乙酸四钠 1%、消泡剂 1%、缓蚀剂 1%、水 余量。

在本发明一个较佳实施例中，所述水是工业纯水。

在本发明一个较佳实施例中，所述消泡剂是硅油油酸硬脂酸。

在本发明一个较佳实施例中，所述缓蚀剂是苯并三唑。

本发明的有益效果是：本发明的清洗剂，配方均采用无异味无毒性成分，能够持久分解脱落助焊剂残留、松香残留，去除溶解油污残留，有效消除泡沫，具有防腐蚀效果，清洗效果显著，经久耐用，是一种价格合理且性价比高的环保型清洗剂。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例一：

所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾 2%、三聚硅酸钠 3%、碳酸钠 4%、油酸钾 2%、烷芳基聚醚 2%、葡萄糖酸钠 2%、乙二胺四乙酸四钠 1%、硅油油酸硬脂酸 1%、苯并三唑 1%、工业纯水 余量。

客户购买后将所述清洗剂与水进行体积比为1:3混合使用，极大的降低了保养费用，减少了运输成本。

实施例二：

所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾 4%、三聚硅酸钠 5%、碳酸钠 3%、油酸钾 1%、烷芳基聚醚 2%、葡萄糖酸钠 2%、乙二胺四乙酸四钠 1%、消泡剂 1%、缓蚀剂 1%、水 余量。

实施例三：

所述清洗剂包括物质组成的重量百分比为：硅酸钾 6%、三聚硅酸钠 6%、碳酸钠 2%、油酸钾 0.5%、烷芳基聚醚 2%、葡萄糖酸钠 2%、乙二胺四乙酸四钠 1%、消泡剂 1%、缓蚀剂 1%、水 余量。

本发明揭示的清洗剂，能够持久分解脱落助焊剂残留、松香残留，去除溶解油污残留，性能高效，清洗效果显著，经久耐用，能够替代美国KYZEN的M6319US、ZESTRON的SP200等同类进口产品。通过复配技术降低清洗剂表面水的张力，使活性剂吸附能力增强，降低沉淀物的形成，有效消除泡沫，以免在清洗过程中对设备产生不良影响，实现对金属物表面的防腐蚀保护。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。