[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种利用多个电子信号接口以达到防拆目的的电子装置。

背景技术

现有技术中，已经出现了对重要电子设备中数据电路进行保护的封闭结构，在保护电路遭受破坏时，立即启动自毁程序，通过清除电路中的重要信息或烧毁电路等方式，到达不让破坏分子得到重要电子信息的目的。然而现有技术中的这些保护结构都是针对电子设备的机壳或者数据电路额外增加的保护结构，这些保护结构的增加自然会增加这些电子设备的成本，从而会减小产品的市场竞争力。以常人的思维来考虑，不法分子想要拆开机壳，窃取内部数据电路的重要信息，首先选择的方式是拆开机壳的螺丝，而不是用其他方法小心翼翼地拆开机壳。

发明内容

有鉴于此，提供一种电子装置，通过检测电路检测利用螺丝的松紧控制多个电子信号接口(General Purpose Input Output,GPIO)的电平的排列方式，达到防拆目的以保护电子装置的重要信息，且基本不会增加电子装置的生产成本，从而增加产品的市场竞争力。

本发明实施方式提供的一种电子装置，包括垫片、印刷电路板及螺丝。垫片设有第二通孔和一个传导部。印刷电路板包括铜箔、检测单元及处理单元，铜箔设有第一通孔，第一通孔的周围设有多个GPIO，检测单元用于存储封装完成时的多个GPIO的原始电平信号，并实时检测多个GPIO的电平信号，处理单元用于比较封装完成时的原始电平信号和检测单元实时检测的多个GPIO的电平信号，以判断电子装置是否被拆开，并在电子装置被拆开时，禁止电子装置工作。螺丝通过第二通孔和第一通孔将印刷电路板和垫片咬合，以使所述传导部改变所述多个电子信号接口中的子集合的电子信号接口输出的电平。

优选地，电子装置在断电被拆开后，垫片的传导部与铜箔设置有电子信号接口的那一面贴合，并且电子装置重新接上电时，检测单元检测多个电子信号接口的电平信号，处理单元比较封装完成时的原始电平信号和检测单元检测到的多个电子信号接口的电平信号，以判断电子装置是否被拆开。

优选地，电子装置断电被拆开后，垫片的传导部与铜箔设置有电子信号接口的那一面未贴合情况中电子装置重新接通电源时，则处理单元判断出检测单元检测到的电平信号与原始电平信号不一致，以判断电子装置被拆开。

优选地，电子装置在未断电被拆开时，则处理单元判断出检测单元检测到的电平信号与原始电平信号不一致，以判断电子装置被拆开。

优选地，每一电子信号接口都包括电平端口和输出端口。

优选地，多个电子信号接口的电平端口和输出端口与传导部贴合时，多个电子信号接口中与传导部贴合的电平端口和输出端口所对应的电子信号接口则输出电平信号。

优选地，多个电子信号接口与垫片的传导部贴合时，多个电子信号接口中与垫片的传导部贴合的电子信号接口输出为第一电平信号，多个电子信号接口中未与垫片的传导部贴合的电子信号接口输出为第二电平信号。

优选地，垫片的传导部为弧形。

优选地，传导部的弧度等于360度除以(n-1)，其中n为多个电子信号接口的个数。

优选地，原始电平信号是加密存储于检测单元中。

相对于现有技术，本发明实施方式提供的电子装置，利用垫片的传导部与铜箔的多个GPIO不同的贴合位置会导致多个GPIO输出电平不同，检测单元实时检测多个GPIO的电平信号，处理单元比较封装完成时的原始电平信号和检测单元实时检测到的多个GPIO的电平信号，以判断螺丝是否被卸下，从而判断电子装置是否被拆开，以达到防拆地目的。

附图说明

图1为本发明电子装置一实施方式的结构与功能模块图。

图2为图1中电子装置的铜箔一实施方式的顶部结构示意图。

图3为图1中电子装置的垫片一实施方式的底部结构示意图。

图4为图2和图3中8种不同情况的贴合时的结构示意图。

图5为本发明电子装置一实施方式的硬件架构图。

主要元件符号说明

电子装置                            10

螺丝                                100

垫片                                102

传导部                              1020

第二通孔                            1022