[发明专利]一种连接Arinc708板卡与FPGA开发板的转接板设计方案

权利要求书

1.为了解决Arinc708板卡与FPGA开发板连接时电平匹配的问题，本发明提出了一种用于连接Arinc708板卡与FPGA开发板的转接板的设计方案，包括以下步骤：

步骤一：对Arinc708板卡输出波形的电压进行测试；

步骤二：设计降压和电平转换模块；

步骤三：设计供电电源模块；

步骤四：测试Arinc708板卡与开发板之间的通信。

2.根据权利要求1所述，其步骤一中主要特征为：本发明中用到的Arinc708板卡型号为Exc-2000PCI，将其插在电脑的PCI插槽中，安装厂商提供相应的驱动和测试软件，运行测试软件，用数字示波器测试Exc-200PCI的输出端口得到输出为峰峰值为6.6V的差分模拟信号。

3.根据权利要求1所述，其步骤二中主要特征为：为了将峰峰值为6.6V的差分模拟信号转换为FPGA可以接收的高电平为3.3V数字信号，转接板中添加了降压和电平转换模块，用到的芯片是Holt公司出厂的型号为PM-DB2725EX的耦合变压器和型号为HI-1570PSI的电平转换芯片，其中变压器的作用是将输入信号降到HI-1570PSI可以接收的输入信号电平范围之内，变压器的变压比为2.5：1；电平转换芯片的作用则是将输入的差分模拟信号转换成数字信号，同时将输出数字信号的高电平保持在3.3V。

4.根据权利要求1所述，其步骤三中主要特征为：为了使最后输出的数字信号高电平保持在3.3V，则需要提供给HI-1570PSI芯片一个3.3V的供电电压，因此在转接板中需要添加一个电压转换模块，本发明采用的是一个220V交流电转5V直流电的转换器，使用5V直流电源供电，同时在电路中添加和一个5V转3.3V的电路模块，用到的转换芯片是AMS1117-3.3，可以将电压稳定在3.3V。

5.根据权利要求1所述，其步骤四中主要特征为：连接Arinc708板卡，转接板和FPGA开发板，烧写测试程序到FPGA，测试其间是否能进行有效的通信，结果表明FPGA能有效的接收转接板输出的数字信号，并有效的输出，且波形不存在失真，证明此方案很好的解决了Arinc708板卡与FPGA开发板之间电平匹配的问题。