[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201310120548.5 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103839898A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 徐嘉宏;陈进勇 | 申请（专利权）人： | 瑞鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 宋义兴;周伟明 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包含：
一外引脚；
一驱动晶片，与该外引脚之间具有一距离；
一软性材料，用以填入该封装结构中除了该外引脚及该驱动晶片之外的空间；以及
一固化材料，形成于该驱动晶片与该外引脚之间的该软性材料上的至少一区域内，该固化材料的硬度比该软性材料的硬度高。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该驱动晶片应用于一液晶显示器中。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构是采用晶粒软膜接合封装工艺制得。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该固化材料是在该驱动晶片与该外引脚之间的该软性材料上的该至少一区域内形成有一底部填充剂，并经过烘烤后完全除湿并固化而成。
5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该底部填充剂是通过涂布或贴附方式形成于该驱动晶片与该外引脚之间的该软性材料上的该至少一区域内。
6.一种封装结构制造方法，用以制造出一封装结构，其特征在于，该封装结构制造方法包含下列步骤：
(a)提供一驱动晶片与一外引脚，其中该驱动晶片与该外引脚之间具有一距离；
(b)将一软性材料填入该封装结构中除了该外引脚及该驱动晶片之外的空间；
(c)将一底部填充剂形成于该驱动晶片与该外引脚之间的该软性材料上的至少一区域内；以及
(d)该底部填充剂受热固化而在该至少一区域内形成一固化材料，且该固化材料的硬度比该软性材料的硬度高。
7.如权利要求6所述的封装结构制造方法，其特征在于，该驱动晶片是应用于一液晶显示器中。
8.如权利要求6所述的封装结构制造方法，其特征在于，该封装结构是采用晶粒软膜接合封装工艺制得。
9.如权利要求6所述的封装结构制造方法，其特征在于，在步骤(c)中，该底部填充剂是通过涂布或贴附方式形成于该驱动晶片与该外引脚之间的该软性材料上的该至少一区域内。
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