[发明专利]增强型Flash芯片、封装方法和指令执行方法有效
申请号: | 201310121623.X | 申请日: | 2013-04-09 |
公开(公告)号: | CN103219333A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江;潘荣华 | 申请(专利权)人: | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/528;H01L21/60;G06F9/38 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 增强 flash 芯片 封装 方法 指令 执行 | ||
技术领域
本发明涉及芯片技术领域,特别是涉及一种增强型Flash芯片、一种封装方法和一种指令执行方法。
背景技术
含有应答保护单调计算器(Replay Protection Monotonic Counter,RPMC)的增强型FLASH是Intel将主推的基本输入输出系统(Basic Input-Output System,BIOS)芯片,它包含一个大容量的Flash芯片和RPMC电路。其中,Flash芯片用来存储CPU BIOS的代码和数据,容量为8M、16M、32M、64M、128M、256M或者更高;RPMC电路用于保护读写数据的机密性和完整性。RPMC电路与其集成的Flash芯片一起构成了PC系统中BIOS的硬件平台。
目前的RPMC芯片将大容量Flash芯片和RPMC电路集成在一个芯片(die)上,RPMC电路和Flash芯片一起设计,这种RPMC芯片存在以下缺点:
1、集成后Flash的容量不可扩展;
2、由于需要将Flash和RPMC集成在一个芯片上,因此单片芯片的面积大、封装面积大,导致设计成本较高;
3、设计周期长,芯片的重复利用性差;
4、芯片在同一时刻只能执行一种操作,导致芯片功能受限。
发明内容
本发明提供一种增强型Flash芯片、一种封装方法和一种指令执行方法,以解决Flash的容量不可扩展、芯片设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。
为了解决上述问题,本发明公开了一种增强型Flash芯片,包括:
封装在一起的多个FLASH和一个应答保护单调计数器RPMC;其中,
各FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器、相同IO引脚和内部IO引脚;
所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚均连接到所述芯片的同一外部共享引脚上,或所述FLASH与所述RPMC中总共包含的多个相同IO引脚两两互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上;
外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中,各FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令;
所述FLASH与所述RPMC中总共包含的多个内部IO引脚两两互连,所述FLASH与所述RPMC之间或各FLASH之间通过互连的内部IO引脚对进行内部相互通信。
优选地,当所述芯片通过外部共享引脚接收到第一外部指令时,若RPMC的控制器判断为所述第一外部指令需要RPMC执行,且各FLASH控制器判断为所述第一外部指令需要全部或部分FLASH执行,则RPMC和各FLASH均按照所述第一外部指令执行相应操作;
若仅需要部分FLASH执行所述第一外部指令,或仅需要RPMC执行所述第一外部指令,则所述FLASH或所述RPMC按照所述第一外部命令执行相应操作。
优选地,若仅需要全部FLASH执行所述第一外部指令,则在全部FLASH按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要RPMC执行,则RPMC按照所述第二外部命令执行相应操作;
若仅需要部分FLASH执行所述第一外部指令,则在部分FLASH按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要其它FLASH和/或RPMC执行,则其它FLASH或RPMC按照所述第二外部命令执行相应操作;
若仅需要部分FLASH和RPMC执行所述第一外部指令,则在部分FLASH和RPMC按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要其它FLASH执行,则其它FLASH按照所述第二外部命令执行相应操作;
若仅需要RPMC执行所述第一外部指令,则在RPMC按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要部分或全部FLASH执行,则所述FLASH按照所述第二外部命令执行相应操作。
优选地,所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚均连接到所述芯片的同一外部共享引脚上,包括:
所述FLASH的IO引脚a_x连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上,并且所述RPMC中的相同IO引脚b_y连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上;
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