[发明专利]增强型Flash芯片、封装方法和指令执行方法有效

专利信息
申请号: 201310121623.X 申请日: 2013-04-09
公开(公告)号: CN103219333A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江;潘荣华 申请(专利权)人: 北京兆易创新科技股份有限公司
主分类号: H01L25/18 分类号: H01L25/18;H01L23/528;H01L21/60;G06F9/38
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 100083 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 增强 flash 芯片 封装 方法 指令 执行
【说明书】:

技术领域

发明涉及芯片技术领域,特别是涉及一种增强型Flash芯片、一种封装方法和一种指令执行方法。

背景技术

含有应答保护单调计算器(Replay Protection Monotonic Counter,RPMC)的增强型FLASH是Intel将主推的基本输入输出系统(Basic Input-Output System,BIOS)芯片,它包含一个大容量的Flash芯片和RPMC电路。其中,Flash芯片用来存储CPU BIOS的代码和数据,容量为8M、16M、32M、64M、128M、256M或者更高;RPMC电路用于保护读写数据的机密性和完整性。RPMC电路与其集成的Flash芯片一起构成了PC系统中BIOS的硬件平台。

目前的RPMC芯片将大容量Flash芯片和RPMC电路集成在一个芯片(die)上,RPMC电路和Flash芯片一起设计,这种RPMC芯片存在以下缺点:

1、集成后Flash的容量不可扩展;

2、由于需要将Flash和RPMC集成在一个芯片上,因此单片芯片的面积大、封装面积大,导致设计成本较高;

3、设计周期长,芯片的重复利用性差;

4、芯片在同一时刻只能执行一种操作,导致芯片功能受限。

发明内容

本发明提供一种增强型Flash芯片、一种封装方法和一种指令执行方法,以解决Flash的容量不可扩展、芯片设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。

为了解决上述问题,本发明公开了一种增强型Flash芯片,包括:

封装在一起的多个FLASH和一个应答保护单调计数器RPMC;其中,

各FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器、相同IO引脚和内部IO引脚;

所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚均连接到所述芯片的同一外部共享引脚上,或所述FLASH与所述RPMC中总共包含的多个相同IO引脚两两互连,并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上;

外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中,各FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令;

所述FLASH与所述RPMC中总共包含的多个内部IO引脚两两互连,所述FLASH与所述RPMC之间或各FLASH之间通过互连的内部IO引脚对进行内部相互通信。

优选地,当所述芯片通过外部共享引脚接收到第一外部指令时,若RPMC的控制器判断为所述第一外部指令需要RPMC执行,且各FLASH控制器判断为所述第一外部指令需要全部或部分FLASH执行,则RPMC和各FLASH均按照所述第一外部指令执行相应操作;

若仅需要部分FLASH执行所述第一外部指令,或仅需要RPMC执行所述第一外部指令,则所述FLASH或所述RPMC按照所述第一外部命令执行相应操作。

优选地,若仅需要全部FLASH执行所述第一外部指令,则在全部FLASH按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要RPMC执行,则RPMC按照所述第二外部命令执行相应操作;

若仅需要部分FLASH执行所述第一外部指令,则在部分FLASH按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要其它FLASH和/或RPMC执行,则其它FLASH或RPMC按照所述第二外部命令执行相应操作;

若仅需要部分FLASH和RPMC执行所述第一外部指令,则在部分FLASH和RPMC按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要其它FLASH执行,则其它FLASH按照所述第二外部命令执行相应操作;

若仅需要RPMC执行所述第一外部指令,则在RPMC按照所述第一外部指令执行相应操作的过程中,若所述芯片通过外部共享引脚接收到第二外部指令,并且仅需要部分或全部FLASH执行,则所述FLASH按照所述第二外部命令执行相应操作。

优选地,所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚均连接到所述芯片的同一外部共享引脚上,包括:

所述FLASH的IO引脚a_x连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上,并且所述RPMC中的相同IO引脚b_y连接到所述芯片的同一外部共享引脚PAD_z上;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京兆易创新科技股份有限公司,未经北京兆易创新科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310121623.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top