[发明专利]轴筒与轴承的结合方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种轴筒与轴承的结合方法，尤指一种可固定轴承并兼具结构强化且可提高轴承及轴筒使用寿命的轴筒与轴承的结合方法。

背景技术

按，由于科技时代的进步，电子元件的运作效能越来越高，以致于对散热单元对电子元件的散热效能的要求也随之增加。

以电脑主机为例，其内部中央处理单元(CPU)所产生的热量占大部分，此外，中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫使电脑当机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射的问题，通常是以机箱壳体来封闭该电脑主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件(或称元件)的热能快速导出，成为一重要课题。

又或如一般工作站或伺服器等大型电子设备在运作时会产生高温，若其运作温度超过一定工作温度时，其高温则会影响工作站、伺服器等主机的工作效能，甚或影响工作站、伺服器等主机内的电子元件烧毁进而造成故障，尤其工作站或伺服器内所储存的资料库或档案是更为重要，因此其短暂的当机或毁损同样会造成后续更大的损失，故，工作站、伺服器在架设时，该如何散热问题使温度维持在工作温度范围内为相当重要的设计环节。

因此高效能的散热单元已经是今天产业界最重要的研发重点之一，以对该产生高温的电子元件设置有散热单元并通过该散热单元对所述电子元件进行散热，所述散热单元通常为散热器或散热鳍片对应配上一散热风扇进行散热工作。

请参阅图1所示，为公知技术的散热风扇的立体分解图，所述散热风扇1具有一底座11及一转子组12及一定子组13，该底座11具有一轴筒111，并于该轴筒111内部设置两轴承112，该轴承112利用与轴筒111内径的公差配合，以令其轴承112可设置于轴筒111内且可避免轴筒111脱出，并该轴筒111外部套设有所述定子组13，而该转子组12具有一轮毂121、多个扇叶体122及一轴杆123，该轴杆123插设于前述轴承112，当所述散热风扇1运转时，该转子组12的轴杆123相对该轴承112作旋转，但该轴承112并未有任何定位的设置，以致于所述轴杆123相对该轴承112做旋转时，该轴承112会受轴杆123的影响而转动或滑动，并于所述散热风扇1长时间运转后，所述轴承112与轴筒111会有磨损并产生碎屑或粉末的现象产生，进而导致轴承112失效与转子组12运转不顺畅。

以上所述，公知技术具有下列的缺点：

1.轴承会受轴杆的影响而转动或滑动；

2.降低轴承及轴筒使用寿命。

因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

为此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种可固定轴承并兼具结构强化效果的轴筒与轴承的结合方法。

本发明的次要目的，在于提供一种可提高轴承及轴筒使用寿命的轴筒与轴承的结合方法。

为达上述目的，本发明提供一种轴筒与轴承的结合方法，包括以下步骤：

提供具有一轴筒的基座；

于该轴筒内设有至少一轴承；及

提供一雷射光束，将该雷射光束照射前述轴承的周缘与该轴筒相接触处熔融后，令所述轴承与轴筒相结合固定。

通过本发明的结合方法，其中该雷射光束通过雷射焊接方式将所述轴承的周缘与该轴筒相接触处熔融后，令所述轴承与轴筒相互结合固定，以达到可固定轴承并兼具结构强化效果；除此之外，还可提高轴承及轴筒使用寿命的功效。

附图说明

图1为公知轴筒与轴承的结合方法的立体分解图；

图2A为本发明轴筒与轴承的结合方法的第一实施例的立体示意图；

图2B为本发明轴筒与轴承的结合方法的第一实施例的放大示意图；

图2C为本发明轴筒与轴承的结合方法的第一实施例的步骤流程图；

图3A为本发明轴筒与轴承的结合方法的第二实施例的立体示意图；

图3B为本发明轴筒与轴承的结合方法的第二实施例的放大示意图；

图4A为本发明轴筒与轴承的结合方法的第三实施例的立体示意图；

图4B为本发明轴筒与轴承的结合方法的第三实施例的剖面图；

图4C为本发明轴筒与轴承的结合方法的第三实施例的步骤流程图；

图5为本发明轴筒与轴承的结合方法的第四实施例的立体图。

符号说明

基座     20

轴筒     201

容置部   202

轴承     21