[发明专利]聚亚酰胺结构以及聚亚酰胺树脂组成物

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚亚酰胺结构以及聚亚酰胺树脂组成物，尤其涉及一种具有良好的耐酸耐热性的聚亚酰胺结构以及聚亚酰胺树脂组成物。背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)，又称印刷线路板(Printed wire board，PWB)。印刷电路板是电子元件的支撑体，也是电子元件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

在科技化电子产品强调轻薄短小、可折挠性的趋势下，开始发展软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，又称软板。软性印刷电路板具有质轻、薄小、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性。可运用在电脑及周边设备、通讯产品、消费性电子产品、汽车、军事等领域。软性印刷电路板依其功能可分为印刷电路(Printed Circuit)、引线路(Lead Line)、连接器(Connector)、多功能整合系统(Integration of Function)四大类。

一般来说，印刷电路板是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成。通常还会搭配积体电路晶片、电容、电阻等电子元件，以使电子产品发挥功能。由于软性印刷电路板的基材为柔软的塑胶绝缘层，因此具有可挠曲、轻、可连续生产的特性，其制程难度较硬板高。一般而言，当以铜导体制成线路后，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温度以及湿度的影响，会在铜线路上覆盖一层树脂组成物以作为保护层。因此，上述树脂组成物应具有良好的耐酸耐热性，以确保印刷电路板维持其良好的电气性质(electrical characteristics)。

发明内容

本发明提供一种聚亚酰胺结构，其具有良好的耐酸耐热性。

本发明提供一种聚亚酰胺树脂组成物，其包括上述的聚亚酰胺结构，因此具有良好的耐酸耐热性。

本发明提出一种聚亚酰胺结构，其包括如式1所表示的结构单元、如式2所表示的结构单元以及如式3所表示的结构单元。

-R¹-(式1)

如式1所表示的结构单元、如式2所表示的结构单元以及如式3所表示的结构单元之间的键结是选自由式4至式9所表示的结构单元及其任意组合所组成的族群。

其中，R¹以及R³各自独立为二价有机基；R²为三价有机基；R⁴为具有4个或4个以上原子的四价有机基；a为1至100；R¹以及R²的重量比为950/50至999/1；R⁵至R¹³各自独立为二价有机基；b至i各自独立为1至100。

在本发明的一实施例中，上述的R²为多元醇化合物的残基。

在本发明的一实施例中，上述的多元醇化合物选自1，1，1-三羟甲基丙烷和丙三醇的其中之一或其组合。

在本发明的一实施例中，上述的聚亚酰胺结构的重量平均分子量(weight-average molecular weight)为10000至40000，更佳为10000至30000。

在本发明的一实施例中，上述的R¹以及R²的重量比为970/30至999/1。

在本发明的一实施例中，上述的聚亚酰胺结构的重量平均分子量为17000至19000，且聚亚酰胺结构与一溶剂的体积比为60/40时，其粘度范围为35至45Pa·s。

在本发明的一实施例中，上述的聚亚酰胺结构的结构单元式1、式2及式3之间的键结是选自由式4至式9所表示的结构单元及其任意组合所组成的族群。

在本发明的一实施例中，上述的聚亚酰胺结构的结构单元式1、式2及式3之间的键结是选自由式5和式6所表示的结构单元及其任意组合所组成的族群。

在本发明的一实施例中，上述的聚亚酰胺结构的结构单元式1、式2及式3之间的键结为式5所表示的结构单元。

本发明再提出一种聚亚酰胺树脂组成物，其包括上述的聚亚酰胺结构以及环氧树脂，其中聚亚酰胺结构的末端为酸酐或羧基。

在本发明的一实施例中，上述的聚亚酰胺结构与环氧树脂的重量比为10∶1至1000∶1。