[发明专利]抓持吸嘴以及电子部件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种抓持引线部件的抓持吸嘴以及具有该抓持吸嘴的电子部件安装装置。

背景技术

向基板上安装电子部件的芯片贴装机等电子部件安装装置，通过更换多个种类的吸附吸嘴，从而将各个种类的芯片、IC等电子部件向基板上安装。对于利用负压而进行电子部件的吸附的吸附吸嘴无法吸附的电子部件（例如，引线部件），使用以机械方式抓持电子部件的抓持吸嘴向基板上搭载。作为在安装电子部件时夹持电子部件的技术，例如存在专利文献1所记载的技术。

专利文献1：日本特开平11－068390号公报

在专利文献1所记载的技术中，在搭载轴向部件以及径向部件等引线部件时，如果为了使搭载精度稳定而对引线进行抓持，则可能无法将引线以一定以上的程度插入。其结果，可能使搭载的引线部件不稳定，或导致搭载错误，使得基板的生产效率降低。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种可以稳定地向基板搭载引线部件的抓持吸嘴以及电子部件安装装置。

本发明是一种抓持吸嘴，其抓持引线部件，将引线向基板插入，其特征在于，包含：筒状的缸体，其供给或者排出空气；活塞，其配置在所述缸体内，进行往复运动；可动片，其与所述活塞连结，能够与所述活塞的往复运动相联动而抓持以及释放所述引线部件的所述引线；抓持用弹簧，其向所述可动片施加使所述可动片抓持所述引线的方向的力；固定片，其与所述可动片抵接而抓持所述引线；压入用弹簧，其设置在所述固定片上；以及压入部，其与所述引线部件抵接，利用所述压入用弹簧的按压力将所述引线部件向所述基板压入。

在本发明中，优选具有引导部，该引导部与所述压入部结合，与所述压入部一起沿与所述活塞往复的方向平行的方向移动，并且具有与所述固定片卡合的卡合部。

在本发明中，优选具有：第1槽，其设置在所述可动片的抓持所述引线部件的所述引线的部位上；以及第2槽，其设置在所述固定片的抓持所述引线部件的所述引线的部位上。

本发明是一种电子部件安装装置，其特征在于，包含：电子部件供给装置，其将电子部件向保持区域供给；上述抓持吸嘴，其对从所述电子部件供给装置向所述保持区域供给的电子部件进行抓持；搭载头主体，其具有吸嘴驱动部和搭载头支撑体，该吸嘴驱动部使所述抓持吸嘴上下驱动以及旋转驱动，并且向所述抓持吸嘴供给驱动该抓持吸嘴的空气压力，该搭载头支撑体对所述抓持吸嘴以及所述吸嘴驱动部进行支撑；以及搭载头移动机构，其使所述搭载头主体移动。

发明的效果

本发明可以提供一种能够稳定地向基板搭载引线部件的抓持吸嘴以及电子部件安装装置。

附图说明

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图2是表示电子部件安装装置的概略结构的斜视图。

图3是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图4是部件供给单元的说明图。

图5是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图6是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图7是表示本实施方式所涉及的抓持吸嘴的图。

图8是表示本实施方式所涉及的抓持吸嘴的图。

图9是表示本实施方式所涉及的抓持吸嘴的可动片和固定片的图。

图10是表示本实施方式所涉及的抓持吸嘴释放引线部件后的状态的图。

符号的说明

8基板，10电子部件安装装置，11框体，11a主体，11b、11bf、11br罩，11c开口，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22X轴驱动部，22a、24a滚珠丝杠，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，38激光识别装置，40操作部，42显示部，48基准标记组，49基准标记，60控制部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，70、70a电子部件供给装置，80电子部件，100抓持吸嘴，101主体部，101P空气通路，102缸体，103活塞，104可动片，106固定片，108压入用弹簧，109压入部，110引导部，111底部，113M第1槽，113S第2槽，120引线部件，121主体，122引线

具体实施方式