[发明专利]一种冷喷涂制备Cu-Ag-Zn可磨耗封严涂层的方法有效
| 申请号： | 201310123242.5 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104099608A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 沈艳芳;崔新宇;金征;陶永山;吴杰;熊天英 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 喷涂 制备 cu ag zn 磨耗 涂层 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种冷喷涂制备Cu-Ag-Zn可磨耗封严涂层的方法，其特征在于：该方法是以Cu-Ag-Zn合金粉末为原料，采用冷喷涂技术在高温合金DZ445基体上制备Cu-Ag-Zn可磨耗封严涂层。
2.根据权利要求1所述的制备Cu-Ag-Zn可磨耗封严涂层的方法，其特征在于：采用冷喷涂技术制备Cu-Ag-Zn可磨耗封严涂层的过程中，采用带有气体加热器的冷喷涂设备，喷涂时气体加热温度为200～550℃，喷涂气体使用空气、氮气或氩气，喷涂时气体压力为1.5～2.5MPa，喷涂距离为10～30mm。
3.根据权利要求1所述的制备Cu-Ag-Zn可磨耗封严涂层的方法，其特征在于：所述Cu-Ag-Zn合金粉末其化学成分按重量百分比为：Cu:40%～60%，Ag：10～30%，Zn：余量。
4.根据权利要求3所述的制备Cu-Ag-Zn可磨耗封严涂层的方法，其特征在于：所述Cu-Ag-Zn合金粉末，其粒度要求为：粒度<35μm的合金粉末其质量百分含量小于10%，粒度35μm～45μm的合金粉末其质量百分含量大于90%，余量为粒度>45μm的合金粉末。
5.根据权利要求1所述的制备Cu-Ag-Zn可磨耗封严涂层的方法，其特征在于：所述Cu-Ag-Zn可磨耗封严涂层的厚度为50～500μm。
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